中國晶片技術只落後台積3年？ 國科會主委：10年以上
有媒體報導稱中國晶片技術實力僅落後台積電3年，國科會主委吳誠文今天表示，他對此說法存疑，雙方技術落差應是10年以上，尤其台積電先進製程將進到2奈米。
立法院教育及文化委員會今天邀請吳誠文就「永續科研與政策溝通」進行專題報告，並備質詢。
民進黨立委吳沛憶質詢時指出，根據日媒近期報導，日本半導體調查企業拆解華為手機後表示，中國已經迎頭趕上，晶片技術實力僅落後台積電3年，她詢問吳誠文這項說法是否屬實。
吳誠文回應「我其實存疑」，落差應為10年以上，尤其台積電先進製程將進到2奈米。
根據台積電7月在法人說明會揭露的資訊，2奈米先進製程研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫或優於預期，將如期於2025年量產。
中國方面，市調機構集邦科技指出，中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極，預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可望達39%，應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等領域。
中國工信部近期公布重大技術裝備推廣應用指導目錄，其中兩台曝光機被外界解讀為中國已取得重大技術突破，可生產8奈米及以下晶片的說法甚囂塵上；另據德國之聲報導，上海微電子向中國國家智慧財產權局申請了一系列EUV技術專利，可能意味著掌握了製造7奈米及以下晶片的關鍵能力。
