中國晶片技術只落後台積3年? 國科會主委:10年以上


有媒體報導稱中國晶片技術實力僅落後台積電3年,國科會主委吳誠文今天表示,他對此說法存疑,雙方技術落差應是10年以上,尤其台積電先進製程將進到2奈米。

立法院教育及文化委員會今天邀請吳誠文就「永續科研與政策溝通」進行專題報告,並備質詢。

民進黨立委吳沛憶質詢時指出,根據日媒近期報導,日本半導體調查企業拆解華為手機後表示,中國已經迎頭趕上,晶片技術實力僅落後台積電3年,她詢問吳誠文這項說法是否屬實。

吳誠文回應「我其實存疑」,落差應為10年以上,尤其台積電先進製程將進到2奈米。

根據台積電7月在法人說明會揭露的資訊,2奈米先進製程研發進展順利,裝置效能和良率皆按照計畫或優於預期,將如期於2025年量產。

中國方面,市調機構集邦科技指出,中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極,預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可望達39%,應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等領域。

中國工信部近期公布重大技術裝備推廣應用指導目錄,其中兩台曝光機被外界解讀為中國已取得重大技術突破,可生產8奈米及以下晶片的說法甚囂塵上;另據德國之聲報導,上海微電子向中國國家智慧財產權局申請了一系列EUV技術專利,可能意味著掌握了製造7奈米及以下晶片的關鍵能力。