日月光擴大封測產線 K27廠首期2022年第3季完工


日月光投控今天表示,子公司日月光半導體董事會決議通過,向關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠,設置覆晶封裝及IC測試生產線,第一期廠房規劃明年第3季完工。

日月光投控(3711)下午舉行重大訊息說明會,財務長董宏思指出,子公司日月光半導體董事會決議通過,向關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K27廠。

建案由日月光半導體提供近期取得6283.09坪高雄大社土地當中的3028.45坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上6層廠房。

K27廠樓地板面積將約8950.65坪,日月光半導體與宏璟建設協議合建權利價值分配比率為日月光半導體25.54%、宏璟建設74.46%;K27廠房興建完成後,雙方將依合建分配比率辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權優先承購權。

董宏思指出,日月光半導體為配合高雄廠營運成長規劃,近期購入大社土地將分兩期開發,預計設置覆晶封裝(FlipChip)及IC測試生產線,第一期K27廠房規劃2022年第3季完工。

董宏思表示,宏璟建設與日月光半導體長期合作、互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場材料及人工短缺,借助宏璟建設廠房興建專業、經驗及營建資源,確保K27廠建廠進度符合目標時程。

日月光半導體在6月上旬已向宏璟建設購入K25新建廠辦大樓,因應傳統和先進封裝產能,主要設置打線封裝及覆晶封裝製程生產線。

日月光投控先前預估今年下半年營收及獲利率可逐季提升,比先前目標更強勁的封測需求,動能將持續至明年;投控預期今年半導體產業市場可年成長10%,投控本身成長幅度可較半導體產業成長幅度倍增。