封測產能緊俏 日月光投控獲利看年增3成衝新高


晶圓代工廠產能吃緊,後段封測廠產能也跟著緊俏,法人預估日月光投控(3711)第1季稼動率逾85%高檔,今年封測價格續看漲,今年業績獲利可續創新高,獲利目標年增3成。

觀察半導體晶片庫存狀況,外資法人調查供應鏈廠商指出,終端市場晶片庫存水位已經降到4年到5年來低點,不僅晶圓代工廠產能吃緊,後段委外專業封測代工(OSAT)產能也持續緊俏。

展望日月光投控首季稼動率和產品價格,外資法人預估日月光投控第1季整體產能利用率超過85%,封裝測試及材料事業的產品平均銷售價格(ASP)提升。

儘管第1季日月光投控在電子代工服務(EMS)事業業績仍有季節性淡季因素影響,不過法人預估投控首季整體業績仍可較去年同期成長超過25%,單季業績可超過新台幣1210億元,衝同期新高;單季稅後淨利可超過73億元,較去年同期大增87%,創同期新高。

法人分析日月光投控今年代表本業獲利的營業利益可望明顯成長,營益率估從去年的7.3%成長到今年的8.8%,主要是供需增溫,帶動稼動率和產品價格環境;此外封測材料產品組合優化;以及投控旗下環旭電子(601231.SH)併購法國Asteelflash控股公司綜效可期。

展望今年,法人預估日月光投控今年封測及材料事業業績可年成長15%,今年電子代工服務和系統級封裝(SiP)業績可受惠5G天線和真無線藍牙耳機應用拉貨,估今年投控整體業績可年成長15%,再創歷史新高。

法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元,較去年大幅成長3成,續創歷史新高,若計算併購法國Asteelflash綜效,今年獲利目標超過405億元,每股純益可超過8.3元。

日月光投控先前指出今年全年打線產能持續短缺,集團積極採購打線機台,今年資本支出預期不會低於去年水準;今年新系統級封裝專案業績可超過4億美元;若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的2倍。