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日月光、京元電吃高通大單


高通(Qualcomm)宣布推出新款5G手機晶片Snapdragon 870,小米及OPPO等手機品牌廠將可望導入,並於第一季開始量產出貨。法人指出,高通本次以台積電極紫外光(EUV)的7+奈米製程打造,封測訂單則由日月光投控(3711)及京元電(2449)拿下,封裝基板委由景碩(3189)供應,相關供應鏈後續接單看旺。
高通宣布推出新一代5G手機晶片Snapdragon 870,高通指出,該款新產品為Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品,搭載核心時脈速度高達3.2 GHz的增強版高通Kryo 585 CPU,5G規格部分支援Sub-6頻段及毫米波(mmWave)。

高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,全新Snapdragon 870奠基於Snapdragon 865和865 Plus的成就,專為滿足OEM廠商和行動產業需求而設計,將為包括Motorola、iQOO、OnePlus、 OPPO和小米等重要客戶的一系列旗艦裝置提供支援。
法人指出,目前小米、OPPO及摩托羅拉等手機品牌都已經規劃導入Snapdragon 870手機晶片,目前已經進入量產出貨階段,最快有機會在2021年第1季就搭載客戶端裝置在市面上販售。
據了解,由於2021年5G智慧手機市場規模將可望倍數成長至5億支以上,因此高通看好這塊市場滲透率可望大增的商機,除了布局了旗艦手機晶片Snapdragon 888之外,特別推出Snapdragon 865 Plus的升級版Snapdragon 870,為此搶食新一代高階5G智慧機市場,擴大產品出貨動能。
供應鏈指出,高通Snapdragon 870本次由台積電EUV的7+製程打造,封測訂單則由日月光投控及京元電拿下,封裝基板為景碩負責供應,並在2021年第一季開始量產出貨。日月光投控、京元電的封測訂單在高通大幅挹注下,產能已經全面滿載,至於景碩的封裝載板目前供應亦相當吃緊。因此法人預期,由於2021年5G智慧手機市場規模可望明顯成長,切入高通供應鏈的廠商將可望因此受惠,推動業績動能更上一層樓。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)