[公告] 欣興:本公司擴增高階IC覆晶載板廠事宜公開資訊觀測站 (2019-05-09 19:31:24)

第15款

1.董事會或股東會決議日期:108/05/09
2.投資計畫內容:高階IC覆晶載板廠
3.預計投資金額:約新台幣200億元
4.預計投資日期:2019年~2022年
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
希望經由技術與商業併進的方式,與世界級領導公司協同合作,
發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,提升公司競爭力
7.其他應敘明事項:
公司未來直接或間接投資的資本支出金額,
將納入本公司年度資本支出計劃經由董事會決議後執行,
並依相關規定於公開資訊觀測站公布
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