台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所數據,內容二度上修今年台灣半導體業產值,預估將達 5 兆 2,369 億元,年增率達 20.6%,創下歷史新高。
文/鉅亨網
台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所數據,內容二度上修今年台灣半導體業產值,預估將達 5 兆 2,369 億元,年增率達 20.6%,創下歷史新高。
台灣半導體產業協會今年 5 月首度上修今年台灣半導體業產值預估,從2 月預期的年增率 15.4%,上修至年增 17.7%,此次則是二度上修,年增幅一口氣提升至 2 成以上。
細分半導體環節,台灣半導體產業協會指出,工研院產科國際所預估 2024 年台灣 IC 產業產值達 5 兆 2,369 億元,較 2023 年成長 20.6%,其中,IC 設計業產值為 1 兆 2,850 億元,年成長 17.2%。
IC 製造業為 3 兆 3,139 億元,年增 24.5%,其中,晶圓代工為 3 兆 1,099 億元,年增 24.8%,記憶體與其他製造為 2,040 億元,年增 19.9%,IC 封裝業為 4,301 億元,年成長 9.4%,IC 測試業為 2,079 億元,年成長 9.1%。
(本文已獲鉅亨網同意授權刊出)
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