第23款
1.事實發生日:113/08/14
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:SERIAL SYSTEM LTD
(2)與資金貸與他人公司之關係:
所貸與之公司SERIAL SYSTEM LTD係為對本公司採權益法評價之公司
(3)資金貸與之限額(仟元):134,225
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,830
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):32,830
(8)本次新增資金貸與之原因:
該公司營運周轉使用,有短期融通資金之必要。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,385,034
(2)累積盈虧金額(仟元):1,627,088
5.計息方式:
借款利率為年利率7.5%,借款期間不超過 1年,按月支付利息。
6.還款之:
(1)條件:
SERIAL SYSTEM LTD可隨時提前償還,同時本公司若有實際資金需求,於
一周前向借款人提出,本公司亦可要求提前償還本金及利息。
(2)日期:
SERIAL SYSTEM LTD可隨時提前償還,同時本公司若有實際資金需求,於
一周前向借款人提出,本公司亦可要求提前償還本金及利息,借款期間不超過1年。
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
32,830
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
9.78
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無。