[公告] 聯電:法院核准本公司與美國司法部間營業秘密刑事案件之和解協議公開資訊觀測站 (2020-10-29 08:48:02)

第2款

1.法律事件之當事人:美國司法部及聯華電子股份有限公司等
2.法律事件之法院名稱或處分機關:美國北加州聯邦地方法院
3.法律事件之相關文書案號:United States v. United Microelectronics
Corporation, et al., 3:18-CR-00465 MMC
4.事實發生日: 109/10/29
5.發生原委(含爭訟標的):美國司法部於107年11月間以本公司及若干員工違反聯邦
營業秘密保護法為由,對本公司及若干員工提起刑事訴訟。
6.處理過程:詳第8及第9點說明。
7.對公司財務業務影響及預估影響金額:依和解協議,本公司承認侵害一項營業秘密,
同意支付美國政府罰金美金6000萬元,並在三年自主管理的緩刑期間內與司法部合
作,該金額對本公司財務業務無重大影響。
8.因應措施及改善情形: 美國北加州聯邦地方法院於台灣時間109年10月29日核准本
公司與美國司法部之和解協議。
9.其他應敘明事項:本公司就美國北加州聯邦地方法院核准本公司與美國司法部和
解協議乙事,聲明如下:

聯電與美國司法部就營業秘密案達成和解協議

台灣新竹民國109年10月29日: 就2018年11月美國司法部起訴聯華電子股份有限公司
(以下簡稱聯電) 違反聯邦營業秘密保護法案件,聯電已與司法部達成和解,和解協
議內容今日業經北加州聯邦地方法院判決確定。

在和解協議中,司法部同意撤銷對聯電原來的指控,包括共謀實施經濟間諜活動、
共謀竊取多項Micron Technology, Inc.(以下簡稱美光) 營業秘密、和專利有關的
指控、以及可能從美金四億到八十七億五千萬的損害賠償及罰金等。聯電承認侵害
一項營業秘密,同意支付美國政府美金六千萬元的罰金,並在三年自主管理的緩刑
期間內與司法部合作。

2016年5月,聯電經由經濟部投審會核准,與福建省晉華集成電路有限公司(以下簡
稱晉華)簽署了合作協議。依據該協議,聯電與晉華共同開發兩代動態隨機存取記憶
體(“DRAM”)製程 (以下簡稱DRAM合作案)。協議中所開發的DRAM製程並非最新技
術,而是與2012年已用於量產技術相似的舊技術。

聯電為了DRAM合作案公開招募工程師,不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電,且
針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免之政策與措施,然而兩位參與DRAM合
作案的台灣美光前員工,卻違反與聯電簽訂之僱傭合約與聲明書,攜帶前公司資訊
進入聯電並於工作中參考。當聯電知悉上述情事時,立即採取必要措施以確認開發
的製程技術不包含任何未經授權的資訊。合作協議中所提及的第一代DRAM製程技術
在2018年9月依協議移轉給晉華。聯電從無意圖、也未移轉任何未經授權的資訊給
晉華。

然而,依據美國營業秘密保護法,即使員工在公司高層不知情之情況下違反公司政
策,公司對於員工行為仍須負法律責任。因此,聯電在和解協議中承認並接受因員
工觸法所造成的責任。

聯華電子董事長洪嘉聰表示:

聯電作為引領台灣半導體業發展的公司之一,持續研發半導體及其他技術已四十
年,在全球半導體供應鏈中扮演著舉足輕重的角色。聯電超過三分之一的營收來自
美國,與美國客戶及供應商都有長久的業務關係。最近,聯電集團更與美國公司合
作,生產對抗新冠肺炎所需之呼吸器中的半導體晶片。

數年前,聯電獲得政府事前核准,以自身專業知識及經驗、以及豐富的研發資源,
參與DRAM合作開發案。

當聯電高層發現員工的不當行為時,立即採取措施,包含展開內部調查,並防止任
何未經授權的資訊遭使用或外流。

有鑑於此,聯電將繼續落實並加強有關營業秘密之保護與防免的政策與措施,包括
機密資訊的監管機制、智財權保護的教育訓練與稽核等,以確保日常營運符合公司
智財權及資安保護政策。

我們很欣慰與美國政府達成協議,未來公司亦將持續在各領域提供具有競爭力之產
品及服務。
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