中美戰小震盪 台積電、聯發科仍供不應求台灣數位匯流網 |姜文 (2020-09-16 10:00:00)



文/姜文

針對美國升級對中國華為禁售令制裁,台灣半導體龍頭台積電(2330)卻也受到限制,將無法在為華為麒麟系列手機行動處理器代工生產,原本市場預期華為將可透過向國內IC設計大廠聯發科(2454)購買天璣系列5G行動處理器,進一步因應需求的情況,目前也確定今年9月中旬過後將無法出貨,但在此截止日之前兩大廠急單出貨早已滿載。
川普主導的中美對抗全面升級
自美國總統川普(Donald John Trump)、國務卿蓬佩奧、國家安全顧問奧布萊恩(Robert O'Brien)、聯邦調查局局長雷(Christopher Wray)和司法部長巴爾(William Barr)等人陸續公開發表演說,與中國由近四十年的政策由原先的接觸轉為對抗。從意識形態、間諜問題和經貿往來等方面呼籲重新評估與中國關係,甚至兩國關係上升至文明衝突,稱之為「共產主義中國與西方自由世界」之間對抗。
台灣半導體供貨華為受衝擊
這場經濟世界大戰,在這系列表態伴隨美國總統大選似乎越演越烈,正處於方興未艾之際,其中,美國商務部對華為的封殺從去年(2019年)5月展開序幕以後,將華為放入出口管制黑名單的「實體清單(Entity List)」,今年(2020年)5月展開第二階段封鎖,並要求使用美國技術的國外供應商禁止供貨華為,此禁令對台灣許多華為供應鏈都受到影響,畢竟任何半導體產品都有應用到美國技術或設備。

美國指控,華為接受中國政府補助收集全球資訊,對於美國國安問題隨著5G技術市占率提升,而華為最擅長的就是資訊通訊(ICT)基礎建設,包括手機及基地台其5G專利數量更領先同業,致使歐洲、亞洲各國採用華為5G基地台設備,美國斷然出手封鎖華為。

這些被點名為華為供應鍵的台灣上市櫃廠商,包括台積電、聯發科、同欣電、璟德、聯茂、台光電、台燿、全新、宏捷科及穩懋、光學鏡頭廠大立光、PCB華通及網通股台揚,半導體族群矽創、景碩、日月光投控、聯詠等均在其中。

其中,華為旗下負責IC設計的海思晶片,其生產晶片主要由台積電代工,預估華為訂單占台積電超過10%營收,台積電也是這波衝擊中對華為影響最大的企業。台積電主要營運乃依客戶之訂單與其提供之產品設計說明,以從事製造與銷售積體電路以及其它晶圓半導體裝置,進而提供封裝與測試服務、積體電路之電腦輔助設計技術服務,和製造光罩及其設計服務。

台積電公佈2020年第二季財務報告,合併營收約3107億元,稅後純益約1208億餘元,每股盈餘為4.66元。與2019年同期相較,2020年第二季營收增加了28.9%,稅後純益及每股盈餘則均增加了81.0%,表現異常亮眼。台積電7奈米製程出貨佔晶圓銷售金額的36%,16奈米製程出貨占18%,總體而言,先進製程(包含16奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售超過五成比重。
台積電轉靠英特爾訂單
由於5G基礎建設的持續布建及高效能運算相關產品的推出,預期第三季營收將受惠於由5G智慧型手機、高效能運算和物聯網相關應用所驅動,領先業界的5奈米及7奈米製程之強勁需求。而今年下半年受惠於英特爾委外代工業務,及蘋果自研ARM處理器,不僅推動先進封裝技術,預計帶來超額營收效益。

外界預計入門級Mac Book Air的A14X將在2020下半年推出,Mac/iMac採用先進封裝自研ARM架構處理器,則會在2021年推出,這些訂單冀望補充台積電因華為流失的業績。

聯發科擁有5G手機晶片的技術具優勢與產業地位,與高通相互競爭的態勢更趨激烈。聯發科先前預估,今年(2020年)全球5G智慧型手機出貨量達 1.7億至2億支,2021年則有機會成長一倍,而聯發科今年全年可望搶下全球5G市占率 20%以上,中國5G市場市占率更是有翻倍機會,但在華為出現變數後,其它大陸大廠將益形重要。
聯發科5G布局 跨足手遊、手機市場
聯發科近期積極推出新款晶片,包括專屬美國的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C(Dimensity 1000C)、專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組可支援多鏡頭,更提供順暢的連網功能及AI超畫質顯示器,搶攻手遊市場的龐大商機。而針對5G無線平台推出的晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。

聯發科乃全球無晶圓廠的半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位。聯發科技5G晶片領域除智慧手機、智慧家庭、個人電腦市場外,5G固定無線網路將有機會取代有線與光纖網路的商機。依據現有規定,聯發科後續想要出貨華為,目前已跟進台積電向美國商務部提出申請許可。

而以SEMI國際半導體產業協會日前公布的最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),晶片需求在新冠病毒影響下持續激增,用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品,全球晶圓廠設備支出因此受惠,2020年增幅預估達8%,2021年更將成長13%。

今年的市況,隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加,加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇,供應鏈預留安全庫存等實際需求拉升,已成為帶動今年大幅增長的主要因素。

圖片來源:取自photoAC、freepik、TDC NEWS製作

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