創意電子宣布，藉助於台積電N3P製程技術和CoWoS封裝技術，成功推出UCIe實體層晶片，實現UCIe規格定義中每通道32Gbps的最高速度，鎖定AI、高效能運算和網路等應用領域。創意發布新聞稿指出，此晶片會透過CoWoS中介板，將配備多個南北向和東西向IP的晶粒互連。為確保系統能夠順暢整合，創意還開發出適合的橋接器，具備高流量密度、低功耗、低資料傳輸延遲，以及高效率的端對端流程控制等特色。創意表示，公司持續致力突破效能限制，力求進一步提高通道速度，同時降低功耗。2024年底完成第2代UCIe IP的設計定案，此設計可實現每通道40Gbps的速度。創意指出，目前投入第3代UCIe IP開發，每通道速度可達64Gbps，預期2025年下半年完成設計定案。UCIe產品線將針對各類型CoWoS和台積電SoW-X平台進行優化。
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創意電子宣布，藉助於台積電N3P製程技術和CoWoS封裝技術，成功推出UCIe實體層晶片，實現UCIe規格定義中每通道32Gbps的最高速度，鎖定AI、高效能運算和網路等應用領域。