晶圓代工廠漢磊(3707)董事長徐建華今天表示,與世界先進合作的8吋碳化矽(SiC)晶圓製造,目標2026年下半年開始量產,初期鎖定工控與消費用產品,他預期大約1年至2年後,8吋碳化矽(SiC)晶圓成本和價格,可與6吋晶圓競爭。
漢磊和嘉晶(3016)今天下午舉行聯合法人說明會,世界先進10日宣布斥資新台幣24.8億元認購漢磊私募,世界先進將取得漢磊13%股權,雙方聯手搶攻8吋SiC晶圓技術研發與生產製造,相關議題成為出席法人關注焦點。
漢磊和嘉晶董事長徐建華表示,世界先進以往與嘉晶有合作關係,世界先進聚焦電源管理等方案,也與漢磊業務吻合,透過與世界先進合作,漢磊可在世界先進的既有基礎上布局8吋SiC晶圓製造,因應客戶未來需求,他預期大約1年至2年後,8吋SiC晶圓的成本和價格可與6吋晶圓競爭。
徐建華預估,與世界先進合作的8吋SiC晶圓製造,目標2026年下半年開始量產,初期鎖定工控與消費用產品,未來擴展包括電動車、人工智慧AI資料中心、綠能等應用。
展望下半年營運,漢磊總經理劉燦文表示,氮化稼(GaN)需求受惠AI伺服器和人形機器人等新應用導入,預期下半年穩步向上。產能利用率可超過80%;至於SiC客戶有急單需求,預期下半年晶圓產出將較上半年大幅成長。
在應用端,劉燦文說,除了既有的電動車與光儲等綠能應用,漢磊客戶積極切入白色家電、工業用機具、伺服器等領域,擴大SiC應用市場。
嘉晶總經理孫慶宗表示,8吋SiC磊晶第3季完成製程開發,預計第4季開始送樣,期望2025年小量量產;8吋GaN磊晶研發及客戶產品驗證進行中,目前小量試量產,明年預測矽磊晶需求將逐漸恢復。