半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌今天上午表示,第3季業績成長幅度,將是今年單季最高,優於預期,下半年業績會比上半年好,穎崴持續布局矽光子封裝測試介面,預估量產時程至少在1至2年後。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024持續登場,穎崴上午舉行人工智慧AI半導體測試介面討論會,會前王嘉煌接受媒體採訪。
展望下半年營運,王嘉煌預期,下半年業績會比上半年佳,目前來看,第3季成長幅度將是今年單季最高,業績表現比上半年各季和以往同期要好,主要動能來自高階人工智慧AI和高效能運算(HPC)晶片測試需求、以及各區域市場需求增溫。
王嘉煌表示,長線仍看好AI應用前景,不過仍需觀察區域地緣政治變數以及主要國家大選結果,穎崴也積極布局智慧型手機晶片以及車用高階模組測試應用。
在高雄廠產能進展,王嘉煌表示,按照進度作業,預估今年底前彈簧針每月產能可到300萬支,2025年規劃開發新的接觸元件。在馬來西亞檳城測試服務中心,王嘉煌表示,相關布局將觀察當地大客戶需求。
展望矽光子共同封裝光學元件(CPO)進展,王嘉煌指出,穎崴在3年前就提供客製化機台和精密機構件給美系客戶應用,目前在矽光子封裝端的規格定義以及設備開發持續進行中,美系客戶處於工程驗證階段,預估量產時程至少在1至2年後,穎崴持續布局相關測試介面。
對於面板級封裝前景,王嘉煌表示,另一家美系客戶有接洽穎崴和台灣封測廠開發,穎崴持續布局中。