國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日在南港展覽館登場，參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。產業專家表示，今年的半導體展拉高矽光子及面板級封裝的位階，凸顯其重要性，是一大特點。
國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年的半導體展將有超過1000家廠商參與，展出3600個攤位，並有200名以上來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，都將創下新紀錄。
工研院產科國際所暨SEMI委員楊瑞臨說，今年半導體展以「賦能AI無極限」為主題，探討的技術更加多元，不只是先進製程和淨零永續議題；隨著矽光子重要性與日俱增，這次特別拉高矽光子的位階，並凸顯扇出型面板級封裝的重要性。
矽光子因具高頻寬、低功耗、遠距離傳輸和節省成本等特點，成為半導體業的熱門議題，據估計，2030年全球矽光子市場可望達78.6億美元規模。
半導體展期間舉辦矽光子國際論壇，邀請來自台積電、日月光、博通（Broadcom）、比利時微電子研究中心（imec）、邁威爾（Marvell）、微軟（Microsoft）、聯發科及新思科技（Synopsys）的專家共同探討矽光子的機會與挑戰。
在5G、智慧物聯網、車用、高效能運算及消費性產品需求趨動下，扇出型面板級封裝頗具成長潛力。據研究機構Yole預估，2028年扇出型面板級封裝市場可望達2.21億美元規模，自2023年至2028年複合成長率將達32.5%。
半導體展期間舉辦扇出型面板級封裝創新論壇，邀請應用材料（AppliedMaterials）、日月光、永光化學、群創光電、亞智科技（Manz）、恩智浦（NXP）及欣興等企業專家共同探討相關技術發展。
楊瑞臨指出，台積電前幾年都是由前董事長劉德音親自在半導體展的「大師論壇」演講，台積電新任董事長魏哲家今年並不演講，改由執行副總經理暨共同營運長米玉傑出席演講。
不過，台積電還安排技術研究副總經理曹敏、先進封裝技術暨服務副總經理何軍及先進封裝業務開發處處長鄒覺倫等在不同的科技論壇演講。楊瑞臨說，台積電的作為有所轉變，對外曝光的意願提高，讓外界能夠更了解台積電的發展，應為產業鏈所樂見。
楊瑞臨表示，今年半導體展的國家館增多，法國、馬來西亞及菲律賓新設國家館，國家館數量增為13個，預期台灣未來與國外的合作可望進一步深化。
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