近年國內半導體產業鏈崛起,財政部統計處今天表示,台灣生產半導體等機械在112年出口值達48億美元,較102年增加2.6倍;今年1至7月生產半導體等機械出口,占整體機械外銷比重首度突破2成。
同時,財政部統計處指出,112年台灣因持續開發高階新製程以保持技術領先,並擴大產能搶占市場,進口生產半導體等機械達196億美元,在全球排名第2。
財政部統計處今天發布統計通報指出,近年來受到全球經濟成長起伏,地緣政治風險與關稅、匯率干擾,及鄰近國家競爭影響,加上國內電子資通產品外銷高速擴張的排擠,台灣機械出口占總出口比重由民國102年的6.8%,下滑至112年的5.6%。
財政部統計處進一步指出,其中,以往居主力地位的金屬加工工具機,出口值由36億美元降至26億美元,占機械出口比重由16.9%劇減為10.7%;反觀生產半導體等機械則隨國內半導體產業鏈崛起,112年出口值48億美元,較102年增加2.6倍,今年1至7月占機械出口比重首度突破2成、達20.6%,為最大品項,並較102年的6.4%,上升14.2個百分點。
財政部統計處表示,隨美中貿易戰延伸至科技戰,加上各國競相投入半導體產業發展,帶動相關製造設備的貿易疾速成長。
財政部統計處指出,112年全球生產半導體等機械出口高達200億美元的國家依序為日本、荷蘭、新加坡及美國,且6至8成的外銷市場均集中於東亞的中國、台灣及南韓;其中,日本出口長期保持領先,荷蘭因極紫外光及深紫外光曝光機熱銷,僅以4億美元的些微差距,進逼日本。
財政部統計處表示,112年全球前3大進口地區為中國、台灣及南韓;其中,中國為推動半導體自主,積極大量進口晶片製造設備,近6年進口金額多超過300億美元,穩居首席;112年台灣因持續開發高階新製程以保持技術領先,並擴大產能搶占市場份額,進口196億美元居次;112年南韓則因記憶體價格崩跌,投資步伐放緩,居第3。