台積電熊本廠2/24開幕 牽動日本半導體未來10年發展中央社記者張建中新竹2024年2月23日電 (2024-02-23 21:37:11)

台積電熊本廠將於24日開幕,市調機構集邦科技表示,日本挾半導體產業上游優勢,計劃重塑半導體新未來,台積電熊本廠將牽動日本未來10年半導體產業發展。

台積電為全球晶圓代工龍頭廠,集邦科技統計,台積電2023年市占率約60%,並預期台積電2024年市占率可望進一步提升至62%。

集邦科技表示,台積電選定在美國設立先進製程晶圓廠,於日本和德國設立特殊製程晶圓廠,其中,以日本進度最快。

台積電熊本廠24日將正式開幕,集邦科技指出,一廠月產能約4至5萬片規模,製程技術以22奈米及28奈米為主,還有少量的12奈米及16奈米,為後續的熊本二廠預作準備。

集邦科技表示,日本在半導體上游材料、氣體和設備領域具有優勢,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO和Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭地位。

集邦科技預期,九州、東北地區和北海道可能是日本未來的3大半導體基地;其中以九州地區最積極,也是台積電熊本廠的所在地。

集邦科技指出,日本目前半導體企業主要集中在九州與東北地區為主,東北地區擁有較多半導體人才,且東北大學聚焦半導體領域發展。

九州地區則有著半導體產業最關鍵的水資源,其地下水的蘊含量為日本之最,且水的純淨度有助於半導體產業發展。

集邦科技表示,矽晶圓廠SUMCO主要基地在九州地區,SONY、ROHM與MitsubishiElectric也都有設廠。水資源應是台積電選定九州建廠的主因之一。

集邦科技指出,日本各地方政府在爭取尚未定案的台積電第3座晶圓廠,目前傳出除熊本縣外,九州的福岡縣和關西大阪地區都是可能出線的地點,因仍是初期規劃階段,存在變數。

集邦科技表示,台積電第3座晶圓廠目前暫時規劃以6奈米及7奈米製程為主,不過未來隨著台積電製程技術推進到2奈米或1.4奈米,日本第3座廠不排除採用5奈米或3奈米製程。

此外,台積電已在茨城縣設立3DIC研發中心,集邦科技指出,台積電規劃在日本建立先進封裝廠,建立其在日本從前段製造廠至後段封測廠的完整布局。
加密貨幣
比特幣BTC 63793.10 -3,402.76 -5.06%
以太幣ETH 2983.57 -259.46 -8.00%
瑞波幣XRP 0.474064 -0.07 -13.56%
比特幣現金BCH 466.97 -67.80 -12.68%
萊特幣LTC 75.26 -11.01 -12.76%
卡達幣ADA 0.443800 -0.06 -11.87%
波場幣TRX 0.109713 -0.01 -4.50%
恆星幣XLM 0.104168 -0.01 -9.65%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。