高通財報財測均優 封測載板供應鏈吃補股價揚中央社記者鍾榮峰台北28日電 (2022-04-28 10:59:45)

晶片設計大廠高通(Qualcomm)2022會計年度第2季財報佳,第3季營運預估優於預期,法人指出,包括日月光投控、精測、京元電、景碩等封測和載板廠可望吃補。

京元電今天盤中股價走堅,上漲2.25%,景碩盤中股價跌幅收斂,精測力守平盤507元,日月光投控走揚上漲2.6%。

高通今天凌晨公布2022會計年度第2季(截至3月底)第1季財報,單季合併營收111.64億美元,較去年同期79.35億美元成長41%,若以一般公認會計準則(GAAP)來看,第1季稅後獲利29.34億美元,較去年同期17.62億美元成長67%,單季每股純益2.57美元,優於去年同期EPS 1.53美元。

若以非一般公認會計準則(non-GAAP)來看,第1季獲利36.61億美元,較去年同期21.85億美元成長68%,單季每股純益3.21美元,優於去年同期EPS 1.9美元。

展望2022會計年度第3季(截至6月底)營運表現,高通預期營收約105億美元至113億美元,若以GAAP來看,單季EPS約2.35美元至2.55美元;若以non-GAAP來看,單季EPS約2.75美元至2.95美元。

法人指出,高通會計年度第3季營收預估季減6%至力拚持平,較去年同期成長3成至4成,優於市場預期;高通認為市場需求仍大於供給,部分晶片設計難度複雜,有利營運表現。

法人表示,高通在手機晶片市占率可持續增加,不僅在韓國三星(Samsung),在中國的小米、Oppo、Vivo等品牌智慧型手機市占率可續提升,並積極朝向車用和物聯網(IoT)轉型。

觀察台股半導體後段封測供應鏈,法人指出,包括日月光投控、測試介面商精測、晶圓測試廠京元電、IC載板廠景碩等可望吃補。
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