頎邦上季、去年獲利齊登歷史第3高 多頭給漲聲時報記者林資傑台北報導 (2021-03-02 11:05:11)

封測廠頎邦(6147)2020年第四季稅後淨利「雙升」至10.16億元、改寫歷史第三高,每股盈餘(EPS)1.56元。累計全年稅後淨利36.61億元、年減10.48%,每股盈餘5.61元,仍雙創歷史第三高。公司尚未公布股利政策,將於6月16日召開股東常會。
頎邦股價1月底觸及77元的7年半高點,隨後回測70元止跌回升,今(3)日開高後在買盤敲進下放量穩揚,最高上漲4.45%至77.4元,截至10點40分維持逾3%漲幅,位居封測族群漲勢前段班。三大法人上周持續偏多操作,合計買超1633張。

頎邦去年第四季合併營收創61.6億元新高,季增6.7%、年增達17.2%。但毛利率、營益率29.24%、營益率23.01%,低於第三季及去年同期。不過,稅後淨利10.16億元,季增0.11%、年增達11.6%,仍創歷史第三高,每股盈餘1.56元。
累計頎邦去年合併營收創222.75億元新高、年增9.09%。但毛利率28.19%、營益率21.7%,低於前年33.2%、26.49%。加上業外虧損跳增,稅後淨利36.61億元、年減10.48%,每股盈餘5.61元、低於前年6.28元,仍雙創歷史第三高。
頎邦受新冠肺炎及貿易戰影響市場需求影響,去年上半年營運動能較弱。不過,隨著面板驅動IC(DDI)需求自下半年起急增,5G應用帶動射頻(RF)元件等非驅動IC業務同步回升,使營運於第二季落底,下半年營運逐季成長。
投顧法人認為,頎邦去年第四季毛利率低於預期,主因受材料成本上漲及匯率強升干擾,使第四季及全年獲利表現低於預期。不過,由於第四季測試價格已調漲5~10%,今年首季再調漲測試、薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶(COG)封裝價格5~10%,營運朝正向發展。
頎邦董事長吳非艱先前指出,驅動IC及非驅動IC業務稼動率目前均逼近滿載,需求持續強勁至上半年,頎邦對此同步積極擴產因應,對上半年營運維持樂觀看待,預期首季營運可望顯著優於去年同期,資本支出占比估約30~40億元。
頎邦2021年1月自結合併營收21.25億元,月減0.11%、年增達17.65%,創同期新高、歷史次高,表現略優於預期。由於短期面板驅動IC供應鏈供需吃緊,加上上游材料價格壓力得以轉嫁,法人看好頎邦首季營運有望持平於去年第四季,表現淡季不淡。
吳非艱表示,未來驅動IC封測仍是頎邦主要業務,隨著報價調整回合理狀態,認為對產業將帶來正向健康影響。而非驅動IC業務今年估貢獻營收約近30%,未來將持續提升、目標2022年提升至35%,進一步優化產品組合。
歐系外資認為頎邦受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED面板驅動IC需求激增、平均價格(ASP)改善及非驅動IC業務新契機,將成為驅動營運成長主動能,看好今年營收成長10~15%、毛利率同步改善,給予「優於大盤」評等、目標價78元。
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