欣銓維持高資本支出 看好今明2年營運動能時報記者林資傑台北報導 (2021-02-26 15:34:28)

IC測試廠欣銓(3264)今(26)日召開線上法說,公司看好2021年半導體市況,預期5G、RF需求持續成長、通訊同步看好,並希望車用能強勁復甦。配合鼎興廠二期廠房預計第二季量產,資本支出仍將維持去年高檔水準,看好可望帶動今明2年營運強勁成長。
觀察欣銓去年各產品占比觀察,受惠射頻業務顯著成長、邏輯混合訊號等重要客戶擴大釋單,使成品測試(Final Test)營收年增達63%,占比自20.5%顯著提升至27.8%。晶圓測試(Wafer Probing)占比雖自79.1%降至71.6%,但營收仍年增9%。

觀察欣銓去年各應用占比,通訊自24.5%升至25.5%、射頻晶片(RF IC)自10.1%升至15.3%,儲存自8.6%升至10.1%,記憶體自5.9%升至6.2%,PC及消費電子自3.9%升至6.1%。車用及安控自21.6%降至16.8%,微處理器(MCU)自20.1%降至15.8%。
若觀察各應用營收金額,欣銓發言人顧尚偉指出,去年以射頻晶片增逾6億元最強、通訊增近5億元,PC及消費電子、儲存增近3億元、記憶體增近1億元,年增幅度介於20~80%間。車用及安控、微處理器營收則減少約1億元、均年減5~6%。
顧尚偉表示,去年中美貿易戰爭端續燒、新冠肺炎疫情急遽升溫,但全球半導體供應鏈因應變化、在家工作及相關3C產品需求增加,台灣電子業成為受惠者,在華為禁令升級後亦產生些許補位效應,欣銓營運同步受惠創高。
為因應市場需求預先準備,欣銓近年資本支出大增,去年跳增近78%至47.65億元。其中,總部鼎興廠二期廠房工程均已完工,目前進行保稅工廠申請程序,預計第二季進入量產,可因應未來3~5年的市場與業務發展需求。
欣銓總經理張季明表示,公司資本支出自2019年起明顯增加,對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機,今年資本支出規模仍大,預期將接近去年水準,可望帶動今明2年營收強勁成長。
展望今年市況,欣銓預期疫情將加速數位轉型,5G滲透率提升加深連網普及,數據流量提升亦帶動記憶體需求,其他如電動車等亦帶來成長動力。張季明表示,目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力,希望車用能有強勁復甦,5G、RF將持續成長,通訊亦相當看好。
對於今年車用客戶是否有缺貨問題,張季明指出,去年車用及安控營收占比降低,主因前三季車用客戶砍單所致。如今各國政府均出面爭取車用晶圓產能,預期在台灣主要晶圓代工廠積極因應調度下,有助於紓解車用產品缺貨問題,對欣銓營運有利。
張季明指出,為因應5G相關應用商機,欣銓去年資本支出約45%用於射頻IC測試子公司全智科,今年則較多應用於集團海內外公司,如爭取歐盟客戶的新加坡欣銓,用於全智科比重估低於40%,但看好新加坡欣銓及全智科今明2年營收均可望強勁成長。
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