封測產業旺 利機營運俏時報記者王逸芯台北報導 (2021-02-17 14:02:11)

利機(3444)1月營收月減少6%、年增加61%,利機看好受惠封測產業暢旺,營運將同步受惠,成長可期。
利機今年元月單月合併營收9935萬元,相較去年同期合併營收年增加61%,較去年12月減少6%,今年首月表現符合市場預期。
全球封測業持續暢旺,帶動打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁,台系封測廠稼動率持續滿載,利機指出,去年第四季起明顯拉貨強勁,帶動利機封測相關及驅動IC相關產品持續維持高檔水準,多項主力產品均大幅成長,鞏固利機成長動能。

利機表示,整體封測相關產品元月營收創歷史新高,較去年同期成長109%;較去年12月成長7%,其中散熱片(Heat Sink)表現最為亮眼,創單月歷史新高並連續三年度正成長,年增加689%、月增加43%,在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看,產業前景看俏。而封測另一主力產品導線架,市場需求亦強勁,年增894%;月增22%,近期導線架出現供不應求狀況,利機可望同步受惠。
展望今年營運,宅經濟仍帶來相關零組件及材料需求,利機的記憶體相關產品如FCCSP、eMMC/eMCP基板,封測相關的QFN導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、散熱片以及驅動IC相關的Chip Tray等產品,將推升利機營運再成長。
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