5G、AI需求看漲 金居擬擴三廠時報-台北電 (2021-01-28 08:33:52)

銅箔廠金居(8358)27日董事會通過決議,因應全球5G基礎建設與人工智慧相關應用,包括網通交換器、伺服器、存儲、基地台等需求持續成長,董事會通過自地委建年產能10,800噸高頻高速銅箔三廠。
據公告內容指出,金居預計在雲林科技工業區籌建銅箔廠,投資金額40.5億元以內,資金來源為銀行借款及自有資金,內容包括自地委建擴廠及購置設備,投資時程從2021年第一季持續到2023年第二季。法人推估,新廠產能全開達滿載的話,約可貢獻40億元產值,屆時金居年營收將上看百億規模。

金居表示,去年下半年市場進入傳統旺季,客戶需求湧現,產線滿載後,就有出現些微吃緊的現象,而放眼未來5G趨勢不可逆、需求只會越來越大,現有產能絕對無法滿足市場所需,因此內部持續都有在討論擴產計畫。展望2021金居表示,目前市場需求維持正向,包括消費性電子、網通/伺服器、車市等,客戶需求都算強勁,公司對營運看法也是抱持樂觀看待。
法人指出,金居有幾項值得期待的亮點,像是伺服器平台,Intel Whitley開始有小量出貨,若第二季如期進入轉換、供應鏈開始動起來,就能進入放量;AMD方面,除了推出有段時間的Rome表現不錯外,新一代Milan也有望在今年面世。該領域若如預期進行,金居伺服器佔比上看15~20%,將是不小的成長動能。
汽車產品方面,受惠全球車市復甦、需求增溫,尤其電動車趨勢逐漸成形,不論鋰電池銅箔或是一般汽車板的銅箔需求都顯著提升,從PCB廠到上游銅箔基板廠,不少業者都提出車市展望樂觀的看法,再回朔到供應原物料銅箔的金居,業績將因此沾光。
此外,法人提到,金居目前稼動率表現優於往年狀況,2021年營收獲利表現值得期待。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)
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