H1展望佳 南電打個盹續攻時報記者林資傑台北報導 (2021-01-26 11:50:27)

IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)受惠載板需求暢旺、供給持續吃緊,包括ABF及BT載板2021年上半年需求維持強勁,訂單能見度分別達下半年及第二季,法人看好可望使營運持穩高檔,加上首季預計配合客戶開出新產能,可望進一步增添成長動能。
南電股價22日收於253.5元、創2006年9月中以來近14年5個月高點,昨(25)日續上攻258元未果,在三大法人反手賣超5589張下,反拉回翻黑7.89%至233.5元。今(26)日在多頭點火下再度飆升7.07%至250元,早盤維持逾4.5%漲幅,表現遠強於大盤。

南電去年12月自結合併營收37.31億元,月增2.15%、年增達23.81%,改寫同期新高、歷史第4高,亦為逾9年高點。第四季合併營收109.86億元,季增4.57%、年增達25.2%,改寫歷史次高。累計全年合併營收385.12億元、年增達23.86%,創歷史第三高。
投顧法人預估,ABF載板及BT載板估貢獻南電去年營收50%、30%,其中毛利率較高的系統級封裝(SiP)占BT載板約25~30%。受惠ABF載板需求持穩、BT載板需求增加帶動,南電去年營收達成季季增目標,看好獲利亦可望同步達陣。
台灣電路板協會(TPCA)指出,IC載板為晶片模組關鍵元件,台灣為全球最大生產地。為滿足未來高速運算(HPC)、5G與B5G、人工智慧(AI)應用發展,身為關鍵零組件的IC載板絕對扮演舉足輕重角色,亦為近3年台灣印刷電路板(PCB)的重大投資項目。
南電將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,對車用市場自PCB轉向高密度連接板(HDI)發展,同時布局5奈米晶片載板,盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。
南電先前指出,未來幾年ABF載板市場需求量仍大,為主要供應商均認同共識,相信未來可從業績表現看出此產業樂觀前景。南電今年維持營運持續成長目標,即使營收成長動能可能趨緩,仍希望獲利能持續提升。
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