策略合作華泰先布局 頎邦股臨會提前改選董事時報記者林資傑新竹報導 (2020-12-03 11:39:45)

封測廠頎邦(6147)今(3)日召開股東臨時會,提前完成董事全面改選。董事長吳非艱表示,主要考量與華泰(2329)的策略合作案性質重大,為避免明年6月才改選可能造成銜接斷層,決定先行調整董事會成員陣容。
頎邦此次當選的新任3席董事,包括董事長吳非艱、總經理高文火、現任董事李榮發,4席獨立董事包括現任獨董黃亭融、鄭文鋒,策略結盟的華泰獨董魏幸雄、以及旺宏資深副總暨行銷長游敦行。
頎邦與華泰10月中宣布將策略合作,規畫由華泰發行私募5年期負債類乙種特別股10億元、權益類丙種特別股20億元,由頎邦斥資8.2億元全數認購,頎邦則增發2.64%頎邦股份換取華泰16.73%股份,合計頎邦將取得華泰29.44%股權。

吳非艱表示,雙方策略合作的效益最快明年下半年顯現,絕大部分來自華泰現有客戶。主因這些客戶原先使用傳統封測技術、由華泰提供代工服務,但隨著產品往覆晶(Flip Chip)技術發展,華泰因為沒有前段的凸塊(Bumping)封裝產能,因此先前無法接單。
吳非艱表示,由於頎邦沒有厚銅封裝產能,亦不容易單獨接單。在洽談合作前,華泰及頎邦均在建立新覆晶封裝產線,未來頎邦將把此條產線轉給華泰,由頎邦負責前端凸塊的封裝及測試,華泰負責後段的新覆晶封裝,下半年此部分效益將最快顯現,雙方均可望受惠。
對於長華規畫擴大投資頎邦,吳非艱則回應看法不變,認為是想藉此意圖干擾公司經營「以戰逼和」,認為長華此次曾提出董事候選名單、但之後又撤回可看出。他表示,長華確實持有頎邦股票,對此權益予以尊重,但頎邦與易華電的訴訟仍持續進行中,不受影響。
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