轉單有限後市續俏 美系外資調升欣興目標價時報記者林資傑台北報導 (2020-11-25 11:09:57)

IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)續亞系外資送暖後,亦獲美系外資出具最新報告力挺,認為山鶯廠大火造成的BT載板轉單有限,預計明年首季可望復甦,且ABF載板供需前景可望優於預期,維持欣興「優於大盤」評等,目標價自122元調升至128元。
欣興今(25)日股價開高穩揚,最高上漲3.66%至85元,續創10月底以來1個月波段高點,惟盤中賣壓出籠,致使漲勢收斂至約1%。不過,三大法人持續加碼欣興,昨(23)日擴大買超達1萬4254張,本周迄今買超達2萬3705張。

美系外資認為,欣興多數客戶已同意將高階及中低階產品轉移到集團其他工廠生產,預估明年首季末開始有所貢獻、第二季末正式量產。縮短產線認證流程符合客戶自身利益,但因載板製程非常複雜,且每座工廠的設備差異可能帶來問題,仍需考慮實際執行風險。
儘管如此,美系外資認為欣興山鶯廠大火增強了BT載板供應商的議價能力,一旦替代工廠生產準備就緒,將有助於欣興的獲利能力提升。而即使在停工和庫存損失假設情況下,仍預期欣興第四季毛利率將維持穩定,明年獲利仍位處強勁成長軌道上。
美系外資認為,受欣興山鶯廠大火影響的主要客戶,確實詢問能否轉單其他BT載板供應商,但認為其他供應商承接轉單的能力有限,特別是高階產品方面。且可能仍需經過漫長的產線認證,實際上不比使用欣興其他廠區生產更快。
美系外資預期,未來幾個月其他BT載板供應商僅能填補欣興火災造成的部分BT載板缺口。由於明年BT載板的整體供給吃緊狀況可能加劇,一旦欣興替代工廠的產線準備就緒,關鍵客戶將盡可能將較多訂單量轉往生產,對長期市占率及訂單分配影響有限。
同時,由於欣興山鶯廠失火的S1廠房超過半數產能為成熟BT載板,美系外資認為欣興將不只是恢復原有產能,可能藉此增加更多的高階載板產能,如應用於天線封裝(AiP)、系統單晶片(SoC)的晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)BT載板、甚至ABF載板。
整體而言,美系外資認為山鶯廠大火雖影響欣興未來幾季營運狀況,但長期而言可加快公司產能升級。考量ABF載板供需前景、BT載板規格升級及融合新興技術,認為欣興處於利用類載板(SLP)及軟硬結合板(RFPCB)爭取市場商機的良好時機。
而高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及5G晶片對ABF載板層數及面積需求增加,亦可望帶動達50~100%的成長契機。加上中國大陸相關需求仍在籌備中,美系外資預期ABF載板需求在2018~2021年的年複合成長率(CAGR)將維持20%的健康成長。
BT載板方面,美系外資指出今年5G毫米波(mmWave)智慧型手機的天線封裝(AiP)需求將出現可觀成長,對BT載板需求可能較現行智慧型手機系統單晶片(SoC)高出6倍。即使天線封裝滲透率侷限於10~15%,仍擁有可觀的潛在成長空間。
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