尖點拚5G領域 明年佔鑽針比重衝逾10%時報記者張漢綺台北報導 (2020-10-21 15:23:31)

尖點科技(8021)搶進5G、醫療等新應用,分別推出5G網通/伺服器鍍膜鑽針、背鑽專用鑽針、醫療用植牙鑽頭/HPC多功能高效率刀具等產品,5G等產品已開始小量出貨,隨著新應用需求增溫,明年新產品出貨量可望逐步放大,如果順利的話,明年5G相關產品佔鑽針比重可望逾10%。
尖點積極佈局高階新產品,在今天TPCA展台灣電路板國際展覽會,展出多項新產品,其中5G網通/伺服器鍍膜鑽針部分,尖點表示,5G基板具有高頻、厚板、高層數特性,公司對應產品需求,開發高縱橫比且耐磨損系列鑽針,以提供客戶更好的加工精度及孔壁品質需求,今年該產品佔鑽針產品營收比重尚低,預估明年有機突破10%。

在醫療用植牙鑽頭/HPC多功能高效率刀具部分,尖點針對醫療用植牙鑽頭,所開發之生物相容性金屬材質系列及零鏽蝕、低熱效應之陶瓷材質系列產品;針對工具鋼、預硬鋼、不鏽鋼加工,所開發之多功能高效率刀具,可降低切削熱量,增加刀具壽命。
在背鑽專用鑽針及ABF FC晶片鍍膜鑽針方面,尖點表示,背鑽專用鑽針系列鑽針特性,係透過降低厚板電容效應,改善訊號傳輸速度及品質;而FC(Flip Chip)ABF材質板材特殊設計之鑽針,則具有高孔限、高精度以及優異孔壁品質特性。
在白鬚改善鑽針部分,由於白鬚(Wicking)會嚴重影響電路板電性,降低訊號傳輸品質,尖點對應開發改善孔壁品質及白鬚的鑽針,以滿足客戶對電性的性能要求。
為達成增加疊板數需求,分別針對軟板、IC模組微小孔超高層厚板、HLC小孔超高層厚板,尖點開發高縱橫比鍍膜鑽針系列,將有效提升疊板數及加工產出。
至於全新鍍膜鑽針及銑刀部分,尖點以新型態膜層技術,提升膜層的耐磨損能力及潤滑性,於載板、HDI、HLC、RPCB、FPC等各種板材上,皆能使加工孔壁品質水準明顯改善,同時大幅提升加工效能;而高進刀速/高產出系列亦可在不影響品質的前提下,透過鑽針材質及設計調整,搭配最佳化的加工參數,將能有效提升客戶產出效率。
受惠於5G及ABF等客戶訂單強勁,且車用及手機需求增加,尖點業績自第3季重回成長軌道,9月合併營收為2.74億元,月增3.4%,年成長5.16%,為今年單月新高,也是公司結束虧損轉投資事業後,連兩個月呈現年成長,累計第3季合併營收為7.99億元,季增8.26%,年成長2.3%,為今年單季新高,累計前9月合併營收為21.32億元,年減3.11%。
就各產品佔比來看,PCB鑽針、鑽孔服務以及切削刀具分別佔第3季營收55%、39%及5%,隨著旺季需求,稼動率皆較前一季提升。 尖點表示,今年度公司依制定的營運計劃進行中,鑽針持續進行製程去瓶頸化以及鍍膜產線擴充,今年已增加約10%的產能;鑽孔部份,減虧效益已呈現於獲利表現上,同時持續配合客戶進行產能擴充規劃。展望第4季,將持續配合客戶於電子、消費、5G通訊等相關需求,第4季業績可望比第3季好。
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