台積電頒獎開放創新平台合作夥伴 加速半導體創新時報記者沈培華台北報導 (2020-10-21 07:49:51)

台積電(2330)於20日頒發2020年度開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)合作夥伴獎項,肯定益華電腦、新思科技等10家矽智財、電子設計自動化以及雲端聯盟,共同開發3奈米設計架構等,並加速半導體創新。
台積公司年度OIP合作夥伴獎項,表彰過去一年來OIP生態系統在實現下一世代系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計方面所做的貢獻,實現創新及縮短產品上市時程的關鍵力量。生態系統夥伴們與台積公司緊密合作,協助客戶降低設計門檻,並獲取首次投片即成功。

台積公司研究發展及技術發展資深副總經理米玉傑表示,台積公司感謝每一位合作夥伴的持續支持與合作,協助台積公司的客戶釋放半導體創新,並且將產品快速導入市場,期待未來能夠持續合作,協助客戶解決設計的挑戰,開發功耗、效能與面積(PPA)的最佳化設計平台來支援智慧型手機、高效能運算、車用電子以及物聯網應用。
台積電指出,獲得OIP年度合作夥伴獎項的公司,在設計、開發、以及技術實作方面皆達到最高的標準,加速了半導體的創新。
在本次得獎的矽智財聯盟,有Silicon Creations、益華電腦、eMemory Technology Inc.、Alphawave IP、新思科技、安謀國際、M31 Technology。電子設計自動化聯盟方面,共同開發3奈米設計架構及3DIC設計生產解決方案獲獎的為,ANSYS、益華電腦、Mentor、新思科技。雲端聯盟方面,益華電腦、新思科技與微軟因共同開發雲端時序簽核設計解決方案獲獎。
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