蘋果需求看增 景碩樂登近2月高點時報記者林資傑台北報導 (2020-10-14 14:39:46)

蘋果(Apple)發表4款5G版iPhone,全數支援5G高頻段毫米波(mmWave)規格,投顧法人看好明年毫米波供應鏈出貨量將有上修空間,有助於接獲蘋果天線封裝(AiP)載板訂單的IC載板廠景碩(3189)增添明年營運成長動能。
在想像題材激勵及買盤敲進帶動下,景碩今(14)日股價開高後放量上攻、盤中觸及漲停價74元。終場大漲7.43%、收於72.3元,站上8月中以來近2月波段高點,成交量爆增近2.96倍、達3萬2845張。

蘋果今日發表4款5G版iPhone,包括5.4吋的12 mini、6.1吋的12/12 Pro及6.7吋的12 Pro Max,全數支援5G低頻段的Sub 6GHz及高頻段的毫米波(mmWave),但目前僅美國市場支援毫米波頻段。美系外資預期,高通晶片可望切入支援毫米波頻段的iPhone機種。
投顧法人認為,蘋果此次推出的4款5G版iPhone,規格上大致符合先前市場認知,與先前預期的最大差異在於全數搭配毫米波(mmWave)設計。由於毫米波導入全機種,預期明年毫米波供應鏈出貨量將有上修機會,表現將更為搶眼。
投顧法人表示,5G物聯網(IoT)和Sub 6GHz帶動系統級封裝(SiP)技術,5G毫米波(mmWave)則帶動天線封裝(AiP)及天線整合晶片(AoC)技術。景碩為目前唯一取得蘋果AiP載板的國內廠商,相關應用增加亦可望帶動BT載板需求。
景碩受惠5G相關需求帶動ABF載板需求暢旺,配合印刷電路板(PCB)營運狀況改善,以及將原生產類載板的(SLP)的新豐廠轉為生產ABF載板,使今年整體稼動率及產品組合走出谷底,營收動能逐步增溫、獲利表現明顯好轉。
景碩9月自結合併營收達22.77億元,月增2%、年增13.76%,續創同期新高。帶動第三季合併營收68.71億元,季增1.26%、年增14.58%,改寫歷史新高。累計前三季合併營收195.5億元、年增21.5%,續創同期新高。
展望後市,景碩預期第四季陸系非蘋手機處於結構調整過渡期、記憶體進行庫存調整,美系手機客戶及數據中心記憶體需求相對較穩。整體而言,對於下半年營運展望不變,預期仍可望逐季穩揚。
投顧法人預期景碩第四季營收可望季增5~10%,全年營收可望年增逾2成,獲利可望回升至近4年高點。配合天線封裝(AiP)載板需求增加,有助稼動率及產品組合持續好轉,下半年營運動能及毛利率結構轉佳,看好明年營收維持雙位數成長、獲利重返正常水準。
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