京鼎發債20.1億元 擴產添動能時報記者沈培華台北報導 (2020-09-25 09:42:43)

半導體設備廠京鼎(3413)董事會決議發行新台幣20.1億元無擔保轉換公司債,籌得資金將用以充實營運資金。京鼎持續擴產,台灣竹南二廠預計今年第3季至第4季動工,預計明年下半年投產,將挹注業績成長動能。
京鼎這次無擔保轉換公司債每張面額10萬元,依票面金額的100.5%發行,發行期間5年,將採詢價圈購方式全數對外公開銷售,由福邦證券承銷。
受惠半導體大廠擴產,對半導體關鍵零組件、模組及設備需求增加,京鼎今年來營運大幅成長,前8月營收65.58億元,年增48.89%,上半年歸屬母公司淨利6.23億元,年增逾2倍,每股純益7.54元。展望下半年訂單仍有一定之水準,全年營運將比去年大幅成長,明年可望續拚更上層樓。

京鼎跨足物理氣相沉積(PVD)設備模組代工領域,預計明年量產,此外,記憶體廠明年可能擴大投資,法人預期,京鼎明年營收有機會突破100億元大關,挑戰新高紀錄。
另外,京鼎在過去幾年於竹南廠一期擴產完成,近年效益顯現,將再進行二期擴產計畫;台灣竹南二廠預計今年第3季至第4季動工,預計明年下半年投產,主要為美系大客戶之半導體備品代工,產線一進入投產即可有營收貢獻挹注。
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