營運轉強+利空出盡 外資看多頎邦時報記者林資傑台北報導 (2020-09-16 11:46:03)

美系外資出具最新報告,認為封測廠頎邦(6147)股價已反應華為禁令利空,在華為積極拉貨帶動下,2020年第三季營收可望改寫新高、下半年表現優於預期,明年獲利成長動能強勁,目前股價具吸引力,將評等自中立調升至買進、目標價自60元調升至73元。
頎邦7月初觸及68.5元的半年高點後一路拉回,8月20日下探54.1元、1個半月修正幅度達21%。股價隨後回穩震盪走升,近日上攻力道轉強,今(16)日開高後放量勁揚,最高上漲4.24%至61.5元,領漲封測族群。三大法人本周明顯轉多、迄今買超達2062張。

頎邦8月自結合併營收達19.1億元,月增2.99%、年增6.56%,改寫歷史新高。累計前8月合併營收141.08億元,年增5.6%,續創同期新高。其中,7~8月合併營收37.66億元、年增3.14%。
美系外資指出,頎邦受惠主要客戶推出新款智慧型手機、陸系客戶對觸控面板感應晶片(TDDI)需求超乎預期。雖因工作天數較少,9月營收估持平略減,但第三季營收「雙升」改寫新高有譜,稼動率提升及產品組合改善,亦可望帶動毛利率較第二季提升。
美系外資認為,頎邦與韓廠分食主要客戶的新款智慧型手機OLED面板驅動IC封裝訂單,但頎邦取得訂單比重自低於50%提升至近60%。相較LCD面板驅動IC封裝,雖然平均單價(ASP)較低,但毛利率優於平均水準,將有助頎邦整體毛利率提升。
然而,頎邦的OLED面板驅動IC業務需求憂喜參半,主因中國大陸手機廠中最積極採用OLED面板的華為,受美國升級禁令影響,雖帶動7、8月OLED面板驅動IC封裝需求,但隨著禁令生效,頎邦的中國大陸OLED面板驅動IC訂單量已下滑。
不過,美系外資認為,頎邦的TDDI、大尺寸面板驅動IC(LDDI)及射頻(RF)元件封測需求依然強勁。其中射頻功率放大器(RF PA)需求比重已提升至逾10%,且毛利率遠優於整體平均。LDDI需求則受惠於8吋晶圓廠產能吃緊,客戶願意盡可能建立較多庫存。
TDDI方面,美系外資指出,中國大陸手機廠推出的中低階智慧型手機,主要仍採用HD720及FHD LCD面板。為搶占華為禁令釋出的市場需求,華為以外的中國大陸手機廠積極搶攻需求缺口、對TDDI需求持續增加,且產品毛利率優於頎邦整體平均。
美系外資認為頎邦第三、第四季營收成長動能強勁,對此調升今年營收成長預期,估可年增5%、改寫歷史新高。不過,基於新台幣匯率強升及金價上漲使毛利率下滑,將今年獲利預期微幅調降0.6%,預期今年每股盈餘將降至近3年低點。
不過,美系外資看好在TDDI、LDDI及RF需求強勁帶動下,頎邦明年獲利表現可望重返成長軌道、繳出雙位數強勁成長動能,基於股價已反應華為禁令利空、目前價格具吸引力,將評等自中立調升至買進、目標價自60元調升至73元。
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