雙利多加持 志聖獲利可望優於去年時報記者張漢綺台北報導 (2020-09-16 08:39:49)

PCB及面板設備廠—志聖(2467)受惠於載板需求強勁,產品組合轉佳,今年營收雖然較去年下滑,但獲利有機會優於去年,明年業績亦有機會不比今年差。
隨著AIoT、5G、車載和物聯網技術及應用興起,帶動SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階載板技術持續發展,高階封裝技術發展日新月異,加上今年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,半導體朝向異質整合的趨勢發展,更帶動泛半導體應用市場高速成長。

志聖站穩PCB及面板設備領域後,近幾年朝半導體設備發展,搶攻高階封裝用貼膜設備,應用於CoWoS、SoIC製程,目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈,未來貼合應用會增多段,是個值得期待的技術,研發單位致力於開發高潔淨環輻爐管,潔淨等級class 10以下,低溫均勻性強的設備,以因應先進高階封裝對降低particle越來越高的要求,近期將有重大突破,可望為高階封裝廠注入新的能量。
受到新冠肺炎疫情影響,志聖今年前8月合併營收23.3億元,年減24.34%,不過由於產品組合較佳,上半年合併毛利率達43.26%,年增12.46個百分點,稅後盈餘為1.68億元,年減9.19%,每股盈餘為1.13元,僅較去年同期微幅下滑。
志聖表示,ABF載板今年第2季訂單有明顯增溫,以市場需求來看,保守看載板市場產能到明年第3季都還供不應求,且5G、AIoT、車載、物聯網等應用會越來越普及,今年受新冠肺炎影響,導致公司銷售狀況較去年下滑,但因產品組合較佳,預期今年獲利表現可望優於去年,明年營運不比今年差。
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