針對 AI 加速器應用優化,格芯 12LP+ FinFET 解決方案準備投產Atkinson (2020-07-06 13:10:18)

晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前宣布,旗下最先進的 FinFET 解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。主要針對 AI 訓練以及推論應用進行優化的「12LP+」解決方案,建立於驗證過的平台上,具有強大的製造生態系統,可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗及快速的上市時間。



格芯表示,「12LP+」解決方案為達到性能、功耗和面積的優化組合,「12LP+」導入了若干新功能,包含更新後的標準元件庫、用於 2.5D 封裝的中介板,與一個低功耗的 0.5V Vmin SRAM 記憶單元,以支援 AI 處理器與記憶體之間的低延遲和低功耗數據往複,得致專為符合快速增長之 AI 市場的特定需所制定的半導體解決方案。

另外,「12LP+」建立在格芯 14nm/12LP 平台基礎上,早已出貨超過 100 萬個晶圓。許多公司包含 Enflame 和 Tenstorrent 等,都將格芯的「12LP」用於 AI 加速器相關應用。藉由與 AI 客戶緊密合作並互相學習,格芯開發出「12LP+」解決方案,為 AI 產業中的設計師提供更大的差異性以及更高的價值,並將開發及生產成本降至最低。


格芯強調,「12LP+」解決方案性能得以增強的特點包括與「12LP」相比,將 SoC 級的邏輯性能提高 20%,而在邏輯晶片尺寸方面則縮小 10%。這些進階功能是透過「12LP+」的新一代標準元件庫加以達成,其中包含性能驅動的面積優化組件、單一 Fin 單元、新的低壓 SRAM 記憶單元以及改良版類比布局設計規則。

至於,AI 設計參考套件及其協同開發、封裝和晶圓生產後續統包服務,增強了格芯「12LP+」專業應用解決方案的能力。在設計低功耗、經濟實惠且針對 AI 應用進行優化的電路時,更共同提供絕佳的整體體驗。格芯與生態系統夥伴間的緊密合作,亦造就了符合成本效益的開發費用,並縮短了上市時間。


格芯進一步指出,除了「12LP」現有的 IP 產品組合之外,格芯亦將擴展「12LP+」的驗證範圍,藉此將 PCIe 3/4/5 和 USB 2/3 併進主機處理器。此外,也將 HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x 和 GDDR6 納入外部記憶體和晶片間互連技術,使設計師和客戶往小晶片架構發展。

格芯的「12LP+」解決方案已通過技術驗證,目前已準備在紐約州馬爾他的 Fab 8 進行生產,預計在 2020 下半年進行試產。格芯先前已宣布,將使 Fab 8 符合美國國際武器貿易條例(ITAR)標準和出口管制條例(EAR)於 2020 年底生效的管制措施,透過這項舉措為 Fab 8 所生產的國防相關應用、裝置或組件提供機密性和完整保護。

(首圖來源:格芯)

加密貨幣
比特幣BTC 11728.46 126.99 1.09%
以太幣ETH 389.01 9.50 2.50%
瑞波幣XRP 0.292316 0.00 -0.80%
比特幣現金BCH 303.23 -0.23 -0.08%
萊特幣LTC 57.71 0.46 0.80%
卡達幣ADA 0.142894 0.00 2.69%
波場幣TRX 0.020285 0.00 1.74%
恆星幣XLM 0.102833 0.00 -0.28%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。