記憶體下半年市況穩 法人估力成第3季獲利衝新高中央社記者鍾榮峰台北30日電 (2020-06-30 11:29:32)

法人預期下半年記憶體市況持穩,記憶體封測廠力成持續布局較高毛利的WLP封裝。法人預估力成第3季業績和獲利可創歷史新高,今年獲利可望年增3成以上,衝新高。

美系外資法人報告指出,第2季企業用記憶體需求強勁,帶動力成業績穩健,到第2季底力成在記憶體封測產品的庫存狀況仍相對正常。

展望下半年記憶體市況,外資法人表示,儘管伺服器記憶體製造商訂單些微調整,不過整體訂單狀況仍維持正常,並非砍單,網際網路服務供應商的資本支出並沒有明顯調降,此外企業用傳統硬碟下半年出貨量也維持正向,不過仍需觀察總體經濟和需求回溫的狀況。

在晶圓級封裝(WLP)布局,法人指出力成針對伺服器和繪圖晶片用動態隨機存取記憶體(DRAM)生產晶圓級封裝產品,預估占集團整體業績比重約10%,由於毛利率相對較高,有助帶動力成整體毛利率表現。

展望第3季,法人預估力成業績可望超過新台幣200億元,上看203億元,衝歷史單季新高,稅後淨利有機會超過21億元,季增28%到29%,拚單季新高,每股純益有機會到2.7元。

展望今年,法人預估力成業績有機會超過新台幣785億元,較去年成長18%到19%,有機會創歷史新高,今年毛利率目標20.5%,稅後獲利較去年成長3成以上,有機會創歷史新高,每股純益估超過9.8元。

法人預期今年DRAM封測占力成整體業績比重約25%,NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測占比約41%,邏輯晶片封測占比約26%。

力成先前指出,下半年仍需觀察美國禁令圍堵中國華為的影響與客戶動向,以及2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情進展,希望解封進度加快,力成預估下半年營運可較上半年佳,今年業績仍可望較去年成長。

展望今年公司各產品表現,力成預期在DRAM、NAND Flash、邏輯晶片、以及其他先進產品封測,都將顯著成長。

力成表示今年會持續提升標準型DRAM、行動DRAM、NAND型快閃記憶體、邏輯晶片等產品封測比重,持續邏輯晶片封測業務拓展,並加速覆晶封裝(FC)、固態硬碟(SSD)、晶圓級封裝、晶圓級測試(CP)以及面板級封裝(PLP)等開發。
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