精材力爭美系大單時報-台北電 (2020-06-28 16:00:18)

精材(3374)去年完成營運體質調整,5月合併營收年增18.8%達4.16億元,前五個月合併營收23.21億元,較去年同期成長98.6%,表現優於預期。精材今年仍鎖定在CMOS影像感測器、3D感測生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作。
精材與母公司合作,下半年晶圓測試代工業務進入量產,此服務測試設備由策略夥伴投入,精材負責工廠營運及管理,預期會打進美系手機大廠供應鏈,新業務將帶來明顯業績貢獻並有效提升毛利率。(新聞來源:工商時報─涂志豪)
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