台積砸880億研發 創紀錄時報-各報要聞 (2020-06-26 09:02:57)

晶圓代工龍頭台積電去年持續擴大研發規模,全年研發費用為29.59億美元(約折合新台幣880億元)創下歷史新高,較前一年成長約4%,約占總營收8.5%,並且是台灣科技業界年度研發支出最高紀錄。
台積電去年達成的主要成就,包括晶圓出貨量達1,010萬片12吋約當晶圓,16奈米及以下更先進製程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50%,高於前年的41%。台積電去年提供272種不同的製程技術,為499個客戶生產10,761種不同產品。

此外,台積電研發組織人數去年總計6,534人,較前一年成長約5%,此一研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當,甚至超越許多公司規模。
台積電在最新發布的2019年度企業社會責任報告書中指出,為延續摩爾定律,協助客戶成功且快速地推出產品,台積電不斷投入研發資源,持續提供領先的製程技術及設計解決方案。台積電去年7奈米強效版技術量產及5奈米技術成功試產,台積電研發組織以不斷的技術創新維持業界領導地位,在開發3奈米第六代三維電晶體技術平台的同時,亦開始進行領先半導體業界的2奈米技術,並針對2奈米以下的技術同步進行探索性研究。
除了發展CMOS半導體邏輯技術,台積電亦廣泛研發其他半導體技術,提供客戶行動系統單晶片(SoC)產品及其他應用所需的晶片功能,例如智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等應用。台積電去年亦與全球頂尖的研究機構如美國半導體技術研發中心SRC、比利時IMEC等持續保持強而有力的合作關係,藉由擴大贊助奈米技術研究,厚積創新動能,實現半導體技術演進與未來人才培育的二大目標。
台積電先進封裝的布局同樣有所突破,包括開發創新的晶圓級封裝技術,完成系統整合晶片(TSMC-SoIC)製程認證,大量生產第四代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)以支援行動應用處理器封裝,並成功驗證第五代InFO-PoP先進封裝技術以支援行動應用,及第二代整合型扇出暨基板封裝(InFO_oS)以支援HPC應用。
此外,台積電的CMOS影像感測器技術,已開發出最新一代次微米像素感測器以支援行動應用,內嵌式三維的金屬/介電質/金屬(MiM)高密度電容,支援全域快門與高動態範圍感測器應用。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
加密貨幣
比特幣BTC 11540.59 -239.18 -2.03%
以太幣ETH 373.31 -21.65 -5.48%
瑞波幣XRP 0.290816 -0.01 -4.21%
比特幣現金BCH 295.78 -12.98 -4.20%
萊特幣LTC 56.78 -2.38 -4.02%
卡達幣ADA 0.137396 -0.01 -4.62%
波場幣TRX 0.019657 0.00 -3.05%
恆星幣XLM 0.101899 0.00 -4.26%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。