福懋科決配息2.2元 今年拚逆風續揚時報記者林資傑台北報導 (2020-06-22 08:00:50)

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)股東常會通過2019年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利2.2元,董事會定7月10日除息交易、8月7日發放股利。會中並完成1席獨董補選,由康德國際投資總經理莊烋真當選。
福懋科2019年合併營收94.57億元、年增7.65%,創近7年高點。惟因積極擴產、折舊費用增加使毛利率及營益率下滑,加上匯損使業外收益年減48%,稅後淨利12.62億元,年減11.11%,每股盈餘(EPS)2.85元,均為近3年低點。

福懋科表示,去年記憶體庫存逐步去化至正常水位,資料中心建置及行動裝置搭載容量倍增,帶動伺服器和行動記憶體需求增加,電競市場需求則推升筆記型及桌上型電競超頻記憶體模組訂單成長,推升營收成長,惟因市場因素調整產品組合,使獲利表現略受影響。
展望今年,中美貿易戰、新冠肺炎疫情、地緣政治不安定等因素,使全球經濟景氣充滿不確定性。但記憶體產業新增產能不多,5G及人工智慧(AI)快速發展帶動需求續增,福懋科預期DRAM市場整體產銷秩序可望漸趨平穩,有助下游封測及模組產業訂單持穩向上。
福懋科2020年首季營運淡季逆強,稅後淨利3.87億元,季增達26.48%、年增達51.3%,每股盈餘(EPS)0.88元,雙創近1年半高點。雖然4、5月營收受疫情影響而下滑,但仍維持年成長,累計1~5月自結合併營收41.98億元,年增13.86%,創近8年同期新高。
福懋科表示,因應市場產品需求,公司及時擬訂各項因應措施,包括配合客戶爭取急單、拓展多晶片新產品訂單,並致力縮短生產周期、降低原材料成本及各項費用,以減低外在變動因素的影響,並期盼營運再創佳績。
福懋科指出,針對伺服器、行動、利基型及標準型記憶體等既有封測訂單基礎上再提升接單,並擴大爭取多晶片封裝、高速測試及伺服器模組的代工訂單,希望使公司成為封測模組產業中產品最多元、技術最精進的公司,並持續提升經營績效。
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