張虔生 看好SiP、扇出型封裝時報-台北電 (2020-05-25 07:54:27)

日月光投控(3711)董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及,去年是歷經起伏震盪的一年,原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情,為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外,亦看好系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out)的成長動能。

張虔生指出,日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎(pro forma)之下,測試業務營收達14億美元,預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13%達到25億美元,其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元,預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示,扇出型封裝去年營收較前年成長70%並達到原本設立5,000萬美元的目標,估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重,將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調,日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係,來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機,務求能靈活移轉產能來服務顧客,並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰,相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及,過去半導體產值成長,主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨,則須透過泛摩爾定律延伸,將醫學、運輸等其他異質的領域結合,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦,放眼未來30~60年間,除了大腦以外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7%達229.04億元,4月集團合併營收月減6.8%達353.03億元,累計前四個月合併營收達1,326.60億元,較去年同期成長12.5%。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響,預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當,EMS事業生意量略高於去年第一季,法人預估集團合併營收將較上季成長5~7%之間。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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