日月光投控:今年測試業務仍可強勁成長時報記者林資傑台北報導 (2020-05-25 07:51:09)

封測龍頭日月光投控(3711)董事長張虔生表示,原先預期樂觀的2020年因爆發新冠肺炎疫情,使未來成長動能埋下極大隱憂。不過,集團預期測試業務仍能維持強勁成長動能,其中系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-out)成長表現備獲看好。
張虔生在致股東報告書中表示,2019年是歷經起伏震盪的一年,集團合併營收約4132億元,年增約11.3%,在景氣波動劇烈下仍穩定成長。其中,半導體封測合併營收約2416億元,年增約12.8%,電子代工服務合併營收創1658億元新高,年增約9.2%。

展望今年,張虔生認為,景氣自去年下半年起逐漸穩定翻轉,正當各項數據都指向谷底反彈回升之際,原先預期樂觀的2020年卻又爆發新冠肺炎疫情,為未來成長動能埋下極大隱憂,今年全球經濟成長率可能持續下修。
張虔生表示,集團向來以全球布局、尋找新商業模式、尋求與策略夥伴合作關係,來獲取更多發展機會。面對當前新冠肺炎危機,集團務求能靈活移轉產能來服務顧客,並力求產線順暢與效能,不論任何橫阻在前的挑戰,相信對集團而言都是自我成長契機。
展望後市,張虔生認為,過去半導體產值成長主要依賴摩爾定律,由新系統驅動效益帶動需求量。未來將迎接異質整合大循環的來臨,則須透過泛摩爾定律延伸,將醫學、運輸等其他異質的領域結合,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。
張虔生指出,運算系統預測將來商機綜效爆發,來自於真正的異質整合,讓目前尚未涉及半導體的其他領域開始使用半導體、加入半導體產業,才能有倍數成長能量。未來5G應用、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)甚至智聯網(AIoT),都是朝此方向發展。
張虔生指出,在可比較的擬制性基礎下,集團去年測試業務營收達14億美元,年增7%。而系統級封裝(SiP)營收達25億美元,年增13%,其中來自新專案營收達2.3億美元。此外,扇出型封裝(Fan-out)去年營收亦達5000萬美元目標、年增達70%。
展望今年,張虔生預期集團測試業務仍可保持強勁成長動能,系統級封裝成長將因5G相關產品應用而持續加速,扇出型封裝則會持續成長、並延續至2021年。集團將持續且穩定增加資本支出並調整比重,著重在封裝及電子代工服務研發與新產品導入(NPI)。
日月光投控董事會3月底通過2019年股利分派案,擬配發每股現金股利2元,並決議擬辦理國內現增發行普通股,發行股數不超過3億股,發行總金額不超過30億元,均將在6月24日中股東常會提請表決通過。
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