需求放緩,志聖今年審慎看待時報-台北電 (2020-02-28 14:27:59)

2019年受貿易戰影響,客戶擴廠需求放緩,導致設備業普遍營運偏淡,其中志聖(2467)雖然2019年營運較2018年下滑,但公司27日公告董事會通過決議與去年同樣配息2.5元。展望今年志聖表示已備好多項新品,保持技術到位以應付客戶多元的需求,惟市場仍有不穩定因素存在,預估今年營運將會持平並審慎看待。

志聖先前指出,半導體產業因應5G、AI、自駕車等多元應用,公司看到明顯的需求動能,此外中國半導體全面性擴張及台灣先進封裝技術擴展速度加快,包括2.5D、3D IC封裝、異質封裝等,另外先前市場熱議的COF封裝雖然因華為事件受到震盪,但8K TV及智慧型手機的快速發展,COF封裝需求仍持續看漲。
PCB方面志聖認為,因應5G高頻高速傳輸、低功耗、高I/O等,PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化,從HDI到SLP類載板,趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。
以志聖PCB個別產品線來看,在PCB高階壓膜、剝膜、烤箱成長,唯獨曝光機下滑,志聖也決定將曝光機逐步轉往大陸生產,同時進攻軟板市場。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)
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