謝清福:太極能掌握次世代關鍵碳化矽技術,營運如虎添翼!時報記者任珮云台北報導 (2020-02-19 14:45:30)

太極能(4934)利多出鞘,取得國家專利授權、大步邁向次世代半導體碳化矽(silicon carbide)元年。太極能和國家中山科學研究院共同舉行發布會,太極能董事長謝清福表示,藉由本次與國家中山科學研究院合作,太極能第三代半導體掌握次世代關鍵碳化矽技術,開創節能環保永續企業價值。太極能曾在2013年創下太陽能獲利領先公司,但近10年太陽能產業供過於求,很多公司已消失,而太極能仍屹立不搖,工廠搬到越南後營運再上一層樓,而此次獲得中科院的技術授權後,營運將更如虎添翼!

低耗能、高效率、微型化,已成為電子產品發展的三大主流趨勢。然而為了提供電子裝置更高的能源效率,需要發展效率更高、性能更好的新一代功率元件。在過去功率元件的基本材料多半都是以矽(Si)為主,這也是傳統最為普遍的半導體材料,然而在近年開始遭遇到低耗能、高效能與小型化等三大挑戰,這使得新一代的半導體材料碳化矽(Silicon Carbide;SiC)受到市場強烈關注。
碳化矽相較於矽半導體,更偏重於其功率損耗與高溫工作特性,優於傳統的矽半導體元件,此材料能夠降低能源的切換損耗,即使在高溫環境下,仍具備絕佳的工作特性,因此被看中將成為新一代的高功率元件材料。
環保節能議題當道,碳化矽已經被認為是解決能源效率主流方案,而這也正是碳化矽在這個節能與小型化當道的年代,會被市場關注與重視的原因。碳化矽不論在熱力學、化學與物理學等方面,都是安定非常高的化合物半導體。更具備超越矽半導體的低電阻、高速工作及高溫工作特性,而且能有效降低電力輸送損耗。
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