武漢肺炎衝擊大陸8吋晶圓代工 台廠有機會受惠中央社記者鍾榮峰台北17日電 (2020-02-17 15:11:59)

中國武漢肺炎疫情持續,MIC表示,中國大陸8吋晶圓代工產能占全球比重約14.6%,若疫情擴大,台廠有機會受惠。台系封測業者在中國大陸產能占比小,產能可從台灣廠區因應。

觀察中國武漢肺炎疫情對台灣半導體產業影響,資策會產業情報研究所(MIC)表示,從生產面觀察,中國大陸短期內的半導體生產受影響程度輕微,但若疫情延長,原物料和物流影響恐受波及。

從晶圓代工和封測來看,MIC表示,台系晶圓代工和封測業者位於中國大陸產能占比小,若疫情持續擴大,損失的產能可從台灣廠區因應。

若疫情持續擴大,影響中國大陸晶圓製造生產,MIC表示,由於中國大陸8吋晶圓代工產能占全球比重約14.6%,影響範圍較其他產品線大,台灣晶圓代工業者將有機會受惠。

若從整體產業復工狀況來看,MIC指出,目前中國大陸產業復工率仍低,除了湖北省外,其他大部分省分在10日已經復工,不過地方政府對於復工仍有嚴格條件限制,廠商須取得許可後才能復工,在疫區內的員工難以返回工作崗位,臨時招工困難,也影響正常生產。

MIC表示,生產據點位於中國大陸且以當地為目標市場的廠商,受疫情影響最大,例如陸系品牌業者包括華為、OPPO和小米等。主要生產據點在台灣的業者,短期有機會受惠轉單效益。

從上下游供應鏈來看,MIC分析,主力產線位於中國大陸的高科技電子產業恐受衝擊最大,其中金屬件、塑膠件、或電子零組件等供應商,產線主力仍在中國大陸,系統代工業者也主要在中國大陸生產組裝,短期內估計台灣業者在台生產需求增加,但受限整體供應鏈仍難與中國大陸切割,仍會有零件供應問題。

觀察中國大陸半導體產業生產概況,MIC分析,主要以京津環渤海地區、長三角地區、珠三角地區、以及中西部和其他地區為主,這四大產業聚落占中國大陸超過90%以上積體電路企業營運據點。

湖北省是被選定為2025中國製造重要發展基地,包括武漢新芯、長江存儲、武漢弘芯等主要半導體廠商落腳,其中長江存儲是中國主要的國產記憶體廠商,不過目前仍處於技術開發階段,產能占全球比重仍低。

從晶圓產能來看,MIC分析,中國大陸晶片製造產業約占全球晶圓製造產能的12%,其中約60%的12吋晶圓產能用於生產記憶體,主要廠商包括英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、三星、長江存儲以及長鑫存儲等。8吋產能主要用於晶圓代工,主要廠商包括中芯、華虹、台灣的台積電和聯電等。

從半導體封測來看,MIC分析,中國大陸晶片封測產業產值約占全球封測產值比重約24.4%,其中中國大陸廠商包括江蘇長電、天水華天以及通富微電等。

世界衛生組織(WHO)2月11日將武漢肺炎定名為COVID-19(2019年冠狀病毒疾病)。
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