力成第1季業績衝同期新高 看好半導體市況穩增中央社記者鍾榮峰台北14日電 (2020-01-14 16:11:52)

記憶體封測廠力成總經理洪嘉(金俞)預估,第1季業績可望較去年同期成長,有機會創同期新高,上半年模組表現正向看待,今年半導體市況可穩健成長。

力成今天下午舉行法人說明會,觀察去年第4季營運表現,力成表示,去年第4季NAND型快閃記憶體產出增加、加上固態硬碟需求大增,帶動去年第4季封測營收衝高,其中封裝稼動率提高到90%到95%,不過去年第4季新台幣升值,產生匯兌損失。整體觀察,去年是先蹲後跳的一年。

展望今年營運表現,洪嘉(金俞)表示,今年市況可穩健成長,其中智慧型手機過渡到5G階段,需求看增,企業用電腦筆電更換需求增溫;遊戲機、電視和機上盒需求看佳;雲端和企業用資料中心需求成長;此外5G應用持續加溫。

在動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體和邏輯晶片部分,力成表示,相關應用需求可望帶動記憶體需求,DRAM價格持穩。

在力成本身封測部分,洪嘉(金俞)指出,標準型DRAM封測量持穩,產能持續滿載,行動DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封測需求高於往年季節性表現,伺服器記憶體需求可望逐季成長。

在快閃記憶體部分,洪嘉(金俞)表示,智慧型手機應用需求可能季節性調整,資料中心需求持穩,固態硬碟滲透率持續增加。

在系統級封裝和模組部分,洪嘉(金俞)表示,相關需求看佳,產品組合改善。在邏輯晶片封測部分,公司表示,傳統型封裝需求正向看待,持續開發先進封裝技術,目前模組廠稼動率接近滿載。

展望今年半導體市況,洪嘉(金俞)預期,今年全球半導體市場可望年成長5%到6%區間。

他並預期,今年第1季和第2季系統級封裝和模組表現看佳,第1季市況需求看佳,業績可望較去年同期成長,有機會創同期新高。

展望今年資本支出,力成表示,去年資本支出規模約新台幣110億元左右,預估今年資本支出可超過百億元。

法人預期,力成新產能將於第1季投產,布局3D NAND型快閃記憶體封測,新產能可望在第1季貢獻業績。

另外伺服器DRAM訂單能見度可看到第1季底,預期第1季業績可望較去年同期成長16%到17%,每股純益可超過1.6元,今年上半年力成在記憶體封測表現可正向看待。

力成旗下超豐今天也同步舉行法說會,從稼動率來看,超豐指出去年下半年稼動率提升,目前測試產能利用率滿載,封裝測試能見度佳,前端晶圓製程狀況穩健,預估晶圓級封裝今年可望量產,公司持續購買測試機台。

超豐指出,公司持續擴充產能因應客戶需求,今年資本支出重點在於覆晶封裝(Flip Chip)以及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能、QFN封裝產能、以及封裝產線自動化產能等。

展望今年營運,超豐表示,5G、人工智慧、物聯網、智慧裝置和電動車應用,可帶動今年半導體市場需求,今年晶圓廠和後段封測專業代工廠(OSAT)產能利用率可提高。

不過超豐也點出,新台幣匯率升值、國際金價上揚、國際政治經濟局勢不穩,對未來經濟狀況仍有不確定影響。

法人指出,超豐目前每日產出封測量約2600萬顆到2800萬顆。
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