長電韓國廠強攻SiP 日月光投控沒在怕中央社記者鍾榮峰台北23日電 (2019-12-23 11:13:55)

中國半導體封測廠長電科技旗下長電韓國深耕系統級封裝,傳切入韓系客戶供應鏈,也有意布局韓國5G相關AiP封裝。市場人士指出,對日月光投控影響有限。

中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝(SiP)業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。

報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾(Amkor)分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP(Antenna in Package)封裝。

市場人士指出,長電科技深耕系統級封裝,對台廠日月光投控影響有限。

產業人士表示,穿戴式裝置和手機主機板上的通訊模組,相關SiP封裝核心技術是高密度貼裝,傾向電子代工服務(EMS)。目前全球主要大廠包括日月光投控旗下的環旭電子、中國立訊精密等,具有高密度貼裝能力。

日月光投控先前表示,系統級封裝業績會持續成長,原先預期每年在系統級封裝新生意量增加1億美元,今年目標可望超前,未來大環境有助系統級封裝發展。

法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,預期日月光投控今年在系統級封裝業績可望年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。今年系統級封裝業績比重可接近2成。

此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝技術,去年10月在高雄成立的天線實驗室,今年持續運作,預估支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃明年量產。

產業人士指出,日月光在整合天線封裝產品,大部分採用基板封裝製程,供應美系無線通訊晶片大廠,另外扇出型封裝製程,供應美系和中國大陸晶片廠商。

根據法人資料,長電科技旗下有8大控股子公司,包括全資控股的星科金朋、長電韓國、長電先進、滁州廠、宿遷廠,以及合資的新順、新基、新晟。其中星科金朋、長電韓國、長電先進主攻高階半導體封測業務。
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