出貨放量,力成Q4營收拚新高時報-台北電 (2019-12-23 07:54:38)

記憶體市場景氣觸底回升,隨著鎧俠、美光、英特爾等大客戶擴大96層及128層3D NAND出貨放量,加上DDR5封裝製程將由打線封裝轉換成晶圓級封裝,記憶體封測大廠力成(6239)第四季營收可望創下歷史新高。
同時,力成2019年提高資本支出擴充產能,2020年第一季新產能開出,營運可望隨著記憶體市況回溫而重拾逐季成長動能。
力成受惠於鎧俠(前日本東芝記憶體)提高96層3D NAND出貨,帶動封裝量能增加及測試時間拉長,加上伺服器DRAM及固態硬碟(SSD)接單強勁,公告11月合併營收月增1.3%達63.94億元,連續兩個月創下單月營收歷史新高,與去年同期相較成長16.7%。累計前11個月合併營收達599.25億元,較去年同期下滑4.4%。

由於DRAM及NAND Flash價格止跌上漲,主要日本及美國客戶對第四季及2020年展望樂觀,法人預估力成第四季合併營收將逾190億元改寫歷史新高,季增幅度超過7%優於預期,2020年受惠於3D NAND層數提升及DDR5推出,全年營收及獲利將優於2019年,有機會改寫歷史新高並挑戰賺進一個股本。力成不評論法人預估財務數字。
力成董事長蔡篤恭在日前法說會中表示,力成過往每年資本支出約介於140~150億元之間,2019年因國際情勢變化及記憶體價格下跌,所以投資相對保守僅約100億元。不過,第四季資本支出投入產能預計在2020年第一季開出,為因應2021~2025年的先進技術需求,2020年開始資本支出將再度進入擴張期。
在NAND Flash封測布局部份,由於主要客戶2020年96層3D NAND出貨比重將較2019年提升一倍,加上128層以上3D NAND開始進入量產,除了增加封裝需求,測試時間也明顯拉長。力成2020年NAND Flash月產能將由2.75億顆提升至3.6億顆,加上SSD模組封測產能增加,有助於提高營收及推升毛利率表現。
2020年DRAM廠將開始量產新一代DDR5,美光及南亞科均已完成布局,由於DDR5封裝製程改變,將由過去採用多年的打線封裝轉換為晶圓級封裝,高階應用還會採用覆晶封裝。
由於封裝製程轉換將帶動DRAM平均封測價格提升,隨著DDR5出貨量逐季提高,對力成營收及毛利率亦有明顯加分效益。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
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