出貨續強,敦泰明年營運上層樓時報-台北電 (2019-12-12 08:03:43)

IC設計廠敦泰(3545)2019年順利搭上AMOLED面板驅動IC熱潮,並打入穿戴裝置市場。法人看好敦泰2020年除了有機會持續吃下穿戴裝置大單之外,亦可望攻入智慧型手機品牌大廠供應鏈,全年AMOLED面板驅動IC出貨量將較今年成長數倍,對營收及獲利成長都會有很大助益。
5G智慧手機將在2020年大舉問世,在AMOLED面板供給增加趨勢下,5G手機搭載率將大幅提高,相關IC設計廠都已經提前卡位這波商機。敦泰在2019年以AMOLED面板觸控IC打入三星供應鏈,現在又再度傳出敦泰驅動IC獲得陸系及韓系AMOLED面板廠認證,可望在2020年大啖AMOLED觸控及驅動IC訂單。

法人指出,敦泰AMOLED面板驅動IC在2019年拿下穿戴裝置大廠訂單,但由於甫跨入市場,因此出貨量有限,不過現在已經再度獲得穿戴品牌在2020年持續拉貨,出貨量已經確定可望倍數成長,且現在正積極送樣智慧手機品牌大廠,有機會在2020年傳出戰果,若能成功獲得客戶採用,出貨量更是不容小覷。
至於敦泰整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)的IDC產品線部分,敦泰在解決產能供給問題後,出貨量在下半年開始明顯拉升,前三季出貨量已經達到1億套水準,第四季出貨量季增幅度上看三成左右,可望持續貢獻第四季大筆業績。敦泰公告11月合併營收月減11.3%達9.18億元,與去年同期相較成長31.8%。
供應鏈指出,敦泰在IDC市場已經獲得陸系前四大品牌採用,2020年在功能型手機及中低階智慧機轉用IDC的趨勢下,全年出貨量至少可望年增四成以上水準,可望因此搶占更多市占率。因此,法人認為,敦泰2020年在AMOLED面板驅動IC、觸控IC、IDC出貨量持續看增之下,全年業績可望明顯優於2019年水準,可望持續邁向獲利軌道前進。
此外,5G智慧手機由於期望維持4G智慧手機的薄度,但由於5G收發訊號功耗增加,必須加大電池容量及強化快充功能,因此就必須導入超薄型屏下光學指紋辨識,以維持手機厚薄度,品牌廠正積極朝向超薄型方案發展。
據了解,新產品開發上,目前敦泰正積極朝向屏下光學指紋辨識技術發展,且瞄準超薄型領域前進。供應鏈指出,目前市場上僅有陸廠匯頂(Goodix)成功取得品牌端認證,敦泰產品已經接近開發完成階段,最快可望在2020年開始量產出貨,若能成功出貨,敦泰營運表現將可望完全脫胎換骨。(新聞來源:工商時報─涂志豪、蘇嘉維/台北報導)
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