高頻高速材料看旺 聯茂:拚市占超車日商松下中央社記者江明晏台北2019年11月29日電 (2019-11-29 17:34:35)

受惠5G高頻高速材料需求,聯茂(6213)近期營運升溫,第3季每股盈餘2.36元創新高,聯茂表示,明年高速高頻材料營收估年增50%,目標市占超越日商松下。

銅箔基板(CCL)大廠聯茂今天舉行法說會,第3季稅後純益新台幣7.15億元衝高,每股盈餘2.36元,累計今年前3季稅後純益17.99億元,已超過2018年全年,年增43.94%,每股純益達5.94元。

聯茂來自網路通訊產品的營收占比,自去年首季以來逐季擴大,今年第3季來自網路通訊產品的營收占比已達56%。

聯茂執行長蔡馨?表示,市場趨勢對對高速傳輸需求與日俱增,全球資料領域加速擴增,全球IP流量高速成長,而「5G商機是一場馬拉松」,未來還有許多需求。

展望後續,她表示,未來成長動能來自電信5G基地台布建將進一步加速,相較於2019年,預期中國三大電信營運商將在2020年布建4倍的5G基地台提升覆蓋率,中國工信部宣布2020年將擴大布建5G獨立組網(SA),將帶動電信用200G&400G交換器、OTN設備與高階路由器等的需求,預料2020年將持續帶動聯茂高頻材料出貨放量。

蔡馨?指出,明年聯茂預估高速高頻材料營收將比今年再成長50%,目標市占率要超越同為CCL廠的日本松下。

針對產能新增,聯茂在兩岸都有生產據點,其中江西新廠預估第一期將增加30萬張產能,明年一共增加60萬張產能。
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