接單回溫,聖暉業績漸轉強時報記者張漢綺台北報導 (2019-11-22 08:14:12)

受惠於兩岸半導體、台商轉移供應鏈,無塵室暨機電工程整合廠聖暉(5536)已接案之在建工程案量於第3季呈現年成長,隨著陸廠遞延之資本支出重啟,接單逐漸回溫,預計今年底、明年上半年大型工案將陸續進廠施作,目前已接案之在建工程案量較去年同期成長並有持續增加之趨勢,可望帶動聖暉業績逐漸轉強。

聖暉營運主要在半導體產業,由於公司逐漸完成上下游整合,提供客戶一條龍服務,並具有廣泛的服務據點,除已在兩岸發展多年,亦已於東南亞多個國家設立據點,因而能迅速承接台商設廠之商機,近期半導體產業陸續釋出好消息,包括:台積電(2330)提高資本支出近40%、美商應材對下季財測展望樂觀,讓聖暉營運逐步擺脫谷底。
根據SEMI指出,半導體設備銷售2020年將恢復正成長,其中中國將成為半導體資本支出最大市場,驅動半導體需求回溫最主要的應用即來自5G及AI等新科技,除科技進展已漸成熟,亦因中國政府為了取得科技上的優勢,加速制定相關規範及推動中國晶片技術研發;根據研調單位預估,中國5G資本支出將於2019~2025年間達到人民幣1.5兆,AI相關產業產值未來十年達年複合成長率20%~25%,在中國政府大力推動下,將帶動晶片及記憶體之需求,預估中國IC製造自給率將由2018年的15.3%成長至2023年的20.5%,大陸市場對半導體設備及無塵室的需求方興未艾,有利聖暉業績表現。
受到中美貿易戰影響,大陸客戶資本支出保守,聖暉前3季合併營收為94.4億元,較去年同期衰退,不過毛利率較去年同期成長2個百分點,主因中小型工案比重較高所致,累計前3季每股盈餘為14.36元;隨著陸廠遞延之資本支出重啟,接單逐漸回溫,預計今年底、明年上半年大型工案將陸續進廠施作,目前已接案之在建工程案量較去年同期成長並有持續增加之趨勢。
聖暉表示,受惠於兩岸半導體、台商轉移供應鏈等趨勢,集團已接案之在建工程案量於第3季呈現年成長,看好在5G、AI等新科技推動之下,半導體廠競相投入資本支出,有利於聖暉接單,未來業績將逐漸轉強。
此外,由於聖暉業務涵蓋多區域、多產業、多工種,面對大環境變動時,工案相對穩定,公司現金相對充裕,過去六年股利配發率維持65%以上。
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