欣興Q3、前3季獲利,分創近8年、近7年高點時報記者林資傑台北報導 (2019-11-13 09:30:02)

IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)旺季營運動能暢旺,2019年第三季歸屬母公司稅後淨利跳增至12.61億元、每股盈餘0.87元,雙創近8年高點。累計前三季歸屬母公司稅後淨利21.79億元,年增近1.29倍,每股盈餘1.5元,雙創近7年高點。
欣興2019年10月自結合併營收78.29億元,月增0.65%、年增3.58%,改寫歷史次高。累計1~10月合併營收677.92億元,年增7.93%,續創同期新高。展望後市,由於終端新產品需求維持成長,以及春節前配合客戶生產需求,對第四季營運維持正向看待。

欣興2019年第三季合併營收創229.49億元新高,季增16.25%、年增7.3%。毛利率15.36%、營益率6.28%,雙創近7年高點。配合業外收益增加挹注,歸屬母公司稅後淨利達12.61億元,季增達1.36倍、年增28.47%,每股盈餘0.87元,雙創近8年高點。
累計欣興前三季合併營收創599.63億元新高,年增8.53%。毛利率13.48%、營益率3.95%,雙創近7年高點。雖然業外收益減少,歸屬母公司稅後淨利仍達21.79億元,年增近1.29倍,每股盈餘1.5元,優於去年同期0.64元,雙創近7年高點。
欣興先前法說時指出,下半年IC載板稼動率持續逼近滿載,隨著手機應用需求轉強,可望帶動PCB及高密度連接板(HDI)稼動率顯著提升,預估第三季可分別提升至逾80%、85~90%,成為營運成長主動能,對下半年營運維持樂觀看法,預期仍有旺季效益。
因應客戶需求、擴充高階產品產能,欣興今年資本支出追加至92.7億元,其中台灣約41億元、中國大陸約49億元,合計約6成投資於IC載板。明年資本支出亦上修至171.8億元新高,其中台灣約100億元、中國大陸約40億元,合計約82%投資於IC載板。
日系外資先前出具最新報告,看好高階手機出貨優於預期、5G智慧手機主板尺寸及複雜度提升,且明年蘋果iPhone升級5G,均增加對高密度連接板(HDI)需求,將使HDI產能至少吃緊至明年首季,將帶動欣興HDI產能及稼動率持續暢旺。
同時,5G智慧手機搭載更大的數據機、更多的射頻前端(RFFE)、系統級封裝(SiP)或天線封裝(AiP),均增添明年BT載板需求。在各產品線均具利多下,看好欣興未來成長爆發力,將2019~2021年每股盈餘預期調升10~20%,維持「買進」、目標價調升至60元。
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