祥碩Q4搭AMD商機,業績攀高峰時報-台北電 (2019-11-04 07:55:06)

高速傳輸IC廠祥碩(5269)受惠於新晶片組開始陸續交貨,帶動第三季財報開始明顯升溫,毛利率跳增一個百分點至51.4%,稅後淨利2.43億元,相較第二季成長15.67%。法人指出,隨著祥碩替超微(AMD)代工主流及入門款的晶片組開始逐步量產出貨,將可望推動祥碩業績站上新高峰。
祥碩公告第三季合併營收9.20億元、季增18.44%,受惠於產品組合改善,推動毛利率季增1個百分點至51.4%,寫下連續三個季度成長,稅後淨利為2.43億元,季增15.67%,顯示逐步擺脫營運谷底,每股淨利4.06元。

法人指出,祥碩第二及第三季受到AMD在第三季Ryzen處理器中搭載自家開發的X570高階晶片組,使營運表現不盡理想,但是隨著AMD即將在年底前推出多款新產品,祥碩替AMD代工的B550、A520晶片組也已經在第三季末開始陸續交貨,且出貨量將可望在第四季逐月攀升,成為祥碩在第四季的主要營運動能。
事實上,AMD即將在年底前陸續推出主打高階桌機(HEDT)市場的Ryzen Threadripper及商用市場的Ryzen Pro等產品,準備進攻歐美聖誕前的購物商機及農曆春節前的換機需求。
據了解,AMD本次在X570晶片組與代表主流及入門市場的B550、A520晶片組最大差別在於前者具備PCIe Gen4規格,但後兩款並沒有,因此B550、A520等晶片組價格上將會親民許多,預料將有機會刺激AMD平台進步熱銷,並可望推動祥碩業績再度攻高。
另外,目前下半年推出的多款新筆電都已經開始搭載傳輸速度10 Gbps的USB 3.2 Gen 2及20Gbps的USB 3.2 Gen2x2,加上英特爾重新開始生產需要外掛USB控制IC的22奈米晶片組,意外推升祥碩USB晶片出貨轉強。
法人指出,祥碩第四季在AMD晶片組出貨力道、英特爾平台的需要外掛USB控制IC等趨勢帶動下,業績將可望攻高。且進入2020年後,祥碩有機會受惠於去美化趨勢下,推動PCIe、USB等相關產品出貨力道更強,毛利率仍有持續成長空間,業績亦將同步成長。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)
相關個股
加密貨幣
比特幣BTC 7522.19 73.88 0.99%
以太幣ETH 149.52 0.27 0.18%
瑞波幣XRP 0.224769 0.00 -0.25%
比特幣現金BCH 213.11 -0.18 -0.08%
萊特幣LTC 45.42 0.12 0.26%
卡達幣ADA 0.037921 0.00 0.13%
波場幣TRX 0.014650 0.00 0.30%
恆星幣XLM 0.054951 0.00 -1.02%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。