高階構裝材料進入異質整合 5G帶動載板出貨中央社記者鍾榮峰台北29日電 (2019-10-29 15:38:53)

工研院產科國際所表示,長期依舊看好半導體封裝產品市場,5G應用基頻晶片和射頻模組,可帶動FC-CSP載板出貨量。高階構裝材料進入異質整合階段,為構裝材料帶來新需求和新契機。

工研院產業科技國際策略發展所今天下午持續舉辦「眺望—2020產業發展趨勢研討會」。

觀察半導體封裝產品趨勢,工研院產科國際所產業分析師陳靖函指出,今年因消費性電子需求減低、加上半導體供應鏈庫存調整,此外美中貿易戰市場仍有觀望,表現稍微疲弱,不過長期依舊看好整體封裝市場。

觀察導線架(Lead Frame)需求,陳靖函表示,智慧型手機大量減少使用導線架封裝晶片,今年預估整體需求下跌,不過因應封裝形式體積更小且降低成本的目標,導入QFN導線架封裝已是趨勢。

展望晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板發展,陳靖函指出,今年應用處理器(AP)整合基頻晶片占比約55%,另基頻晶片用占比約10%,模組占比約10%。

從應用來看,智慧型手機晶片逐漸以扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)為主流,不過5G用的基頻晶片和射頻模組,會讓FC-CSP出貨量增加,在伺服器端,相關載板需求隨著動態隨機存取記憶體(DRAM)需求增加。

從廠商來看,法人指出,FC-CSP載板主要廠商包括韓國三星電機、台灣景碩、欣興電子和南電,此外還有韓國的Simmtech、LG Innotek、以及日本的揖斐電(Ibiden)等。

展望構裝材料發展,陳靖函指出,延續摩爾定律,高階構裝材料進入異質整合階段,為構裝材料帶來新需求和新契機。

陳靖函表示,異質整合模組、高頻高速與散熱是未來構裝材料發展的重要趨勢,消費性電子產品、通訊產業、工業伺服器以及車用電子,將會主導構裝材料未來發展,需求可再達高峰。
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