5G應用帶動ABF載板需求 南電景碩產能續滿載中央社記者鍾榮峰台北29日電 (2019-10-29 11:34:46)

工研院產科國際所表示,5G等高效能運算晶片應用帶動ABF載板需求,包括台廠欣興、南電、景碩及日本與韓國廠商持續供給。法人指出,景碩和南電ABF載板產能持續滿載。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午持續舉辦「眺望—2020產業發展趨勢研討會」。

展望明年台灣晶片載板產業趨勢,工研院產科國際所資深產業分析師董鍾明表示,5G手機逐漸放量,帶動相關產品規格及需求量提升,包括高密度連接板(HDI)、類載板(SLP)和軟硬結合板等高階載板應用滲透率提高。

此外,ABF載板需求未減少,廠商新產能開出後可望帶動成長。

觀察ABF載板市場需求,董鍾明表示,目前5G行動通訊、人工智慧、雲端運算、大數據分析等應用,帶動包括基地台、高效能電腦、通訊設備等高效能運算晶片需求,相關晶片封裝都需要ABF載板,目前ABF載板面積更大、層數更多,產能需求呈現倍數成長。

從供給面來看,董鍾明預估,台廠欣興每月ABF載板量產約3000萬顆到4000萬顆,南電月產能約2800萬顆,日本揖斐電每月約2600萬顆,韓國SEMCO月產能約1800萬顆,日本Shinko約1800萬顆,台廠景碩約500萬顆到600萬顆,日廠京瓷(Kyocera)約600萬顆。

其中在景碩部分,法人表示,5G基地台載板需求有放緩跡象,此外,美系可程式化邏輯閘陣列(FPGA)大廠需求量看減,景碩採用ABF材質的FC-BGA載板出貨可能偏緩,不過,稼動率仍在滿載水位,預期明年第2季可望受惠旺季效應。

在南電部分,本土法人報告指出,網通產品拉貨力道強勁,預估網通應用占南電ABF載板比重超過6成,帶動南電ABF載板出貨表現。

法人預估,南電第4季業績較第3季持平,甚至有機會小幅成長,其中高層數和大尺寸ABF載板是主要推升營運成長動能。若從產品別來看,ABF基板占比約4成。
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