日月光投控SiP看年增13% AiP明年下半年可放量中央社記者鍾榮峰台北21日電 (2019-10-21 12:07:11)

日月光投控系統級封裝(SiP)業務看佳,法人估今年SiP業績可年增12%到13%,預期明年下半年天線封裝(AiP)可望受惠首波毫米波放量趨勢。

本土法人報告指出,日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。

受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,法人預期日月光今年在系統級封裝業績可望年增12%到13%區間。

日月光投控先前表示,今年在系統級封裝業績會持續成長,原先預期每年在系統級封裝新生意量增加1億美元,今年目標可望超前,未來大環境有助系統級封裝發展。

法人指出,第2季系統級封裝占日月光投控整體業績比重約12%,上半年占比約15%。

展望5G應用,法人指出,5G裝置射頻前端模組向前世代通訊標準相容,代表頻段和頻譜數增加,預期射頻前端模組複雜度提高,5G應用將帶動系統級封裝需求增加,日月光半導體的天線封裝技術將受惠明年下半年首波毫米波(mmWave)放量趨勢。

展望第4季,法人預期日月光投控可持續受惠旺季季節性效應,預估第4季業績可望較第3季成長,封裝測試與材料以及電子代工服務(EMS)業務可持續成長。

產業人士透露,日月光半導體深耕5G天線封裝技術,去年10月在高雄成立的天線實驗室,今年持續運作,預估支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃明年量產。

產業人士指出,日月光在整合天線封裝產品,大部分採用基板封裝製程,供應美系無線通訊晶片大廠,另外扇出型封裝製程,供應美系和中國大陸晶片廠商。
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